Estação de trabalho Bga
Máquina de retrabalho BGA Dinghua DH-5830 – uma estação de retrabalho BGA econômica-econômica e ferramentas de retrabalho BGA essenciais para reparos eletrônicos. 3 zonas de aquecimento independentes, controle de precisão de ±2 graus, operação com tela sensível ao toque, posicionamento de slot em V e fixação universal. Adapta-se a todos os tamanhos de PCB/pacotes de chips, com certificação CE, com garantia de 12 meses e suporte técnico vitalício. Ideal para reparo de chip de laptop/placa-mãe/placa gráfica.
Descrição
O Dinghua DH-5830máquina de retrabalho bgaé uma estação de soldagem inteligente de alto-desempenho projetada para reparos profissionais de PCBs, placas-mãe e chips de placas gráficas. Equipado com 3 zonas de aquecimento independentes, controle preciso de temperatura e design de operação inteligente humanizado, esteestação de retrabalho bga baratasupera as limitações dos equipamentos de reparo tradicionais, realizando uma operação com-clique, alta taxa de sucesso de reparos e ampla adaptabilidade a vários tipos de embalagens de chips. Quer se trate de manutenção de pequenos lotes na oficina ou desmontagem e soldagem profissional de chips na fábrica de eletrônicos, este equipamento é a primeira escolha deferramentas de retrabalho bgapara profissionais de reparos eletrônicos.
Principais recursos e benefícios
1. Operação intuitiva da tela de toque, limite zero para dominar
Computador de controle industrial incorporado com interface homem-com tela sensível ao toque de alta definição e programas de reparo pré{2}}construídos, sem necessidade de treinamento técnico profissional. Mesmo operadores novatos podem concluir operações de retrabalho de chips com eficiência, reduzindo significativamente o custo de aprendizado do uso.ferramentas de retrabalho bga.
2. 3 Zonas de aquecimento independentes, sem interferência para reparo de PCB de dupla face-
A zona de aquecimento de ar quente superior + duas zonas de aquecimento inferiores alcançam controle de temperatura independente com algoritmo PID separado para cada zona. Ele pode reparar PCBs com componentes em ambos os lados sem interferência térmica nos dispositivos circundantes, garantindo a precisão da soldagem e evitando danos aos cavacos causados por aquecimento irregular.
3. Núcleo de aquecimento importado, controle de temperatura preciso e durável
Adote núcleo de aquecimento e módulo de aquecimento alemães originais, com controle de circuito fechado-de termopar tipo K e sistema automático de compensação de temperatura. A precisão do controle de temperatura é de ±2 graus, realizando aquecimento preciso apenas para a área alvo, eliminando completamente problemas de solda fria e solda falsa e garantindo operação estável-de longo prazo domáquina de retrabalho bga.
4. Grande área de aquecimento, adapta-se a todos os tamanhos de reparo de PCB
A área de aquecimento ampliada da zona de aquecimento inferior corresponde à faixa de tamanho do PCB de 20 × 20 mm a 500 × 400 mm e é compatível com chips de 2 × 2-80X80 mm com um espaçamento mínimo de chips de 0,15 mm. Ele pode atender às necessidades de reparo de vários PCBs pequenos e grandes e é um versátilestação de retrabalho bga baratapara aplicação em vários-cenários.
5. Dispositivo e suporte multifuncional-, fixação estável para PCB irregular
Design de posicionamento de slot em V-com suporte de PCB ajustável na direção X-e acessório universal móvel, que pode fixar facilmente PCBs de qualquer formato e tamanho. Ele protege efetivamente os dispositivos de borda do PCB, evita a deformação do PCB durante o aquecimento e melhora a estabilidade da operação de reparo.
6. Interface de medição de temperatura externa, controle de aquecimento mais preciso
Equipado com 1 porta de sensor de temperatura externa expansível, que pode detectar a temperatura da superfície do PCB ou chip a qualquer momento, realizar análise e calibração precisas da curva de temperatura medida e tornar a temperatura de aquecimento mais controlável e precisa.
7. Caneta de sucção a vácuo, desmontagem e coleta eficiente de chips-
Bomba de vácuo-incorporada com caneta de sucção a vácuo externa, que pode absorver chips BGA de forma rápida e eficaz sem danificar o chip e a placa PCB, melhorando significativamente a eficiência do trabalho de desmontagem e soldagem de chips e fazendo o uso deferramentas de retrabalho bgamais conveniente.
8. Interface USB 2.0, armazenamento e análise de dados
A interface USB 2.0 externa suporta a importação de todos os dados de retrabalho (curva de temperatura, parâmetros de operação, etc.) para o computador para armazenamento e análise. Ele também pode armazenar um grande número de curvas de temperatura e realizar recall com um-clique para diferentes reparos de chips BGA, melhorando a eficiência de substituição dos processos de reparo.
9. Design humanizado, operação segura e conveniente
Iluminação LED de luz fria rotativa de 360 graus de Taiwan, observação clara de todo o processo de retrabalho
Bicos de liga de titânio com múltiplas especificações, rotação arbitrária de 360 graus e fácil substituição, garantem que o ar quente esteja concentrado na placa PCB
Função-de "alarme avançado" controlada por voz, alertando os operadores de 5 a 10 segundos antes da conclusão da desmontagem e soldagem
Ventilador de fluxo-cruzado-de alta potência para resfriamento rápido de PCB e prevenção de deformação
Interruptor de parada de emergência e dispositivo de proteção-de desligamento automático para acidentes repentinos, garantindo segurança na operação.
Especificações Técnicas
| Parâmetro | Especificação |
|---|---|
| Potência total | 5200W |
| Potência do aquecedor superior | 1200W |
| Potência do aquecedor inferior | 1200W (2ª zona) + 2700W (3ª zona) |
| Fonte de energia | AC220V±10%, 50Hz |
| Dimensões (CxLxA) | L500× L600× A650 mm |
| Método de posicionamento | Slot V-, suporte de PCB ajustável na direção X- + acessório universal |
| Temperatura. Controlar | Termopar tipo K-, PID de circuito-fechado |
| Precisão do controle de temperatura | ±2 graus |
| Tamanho de PCB aplicável | Mínimo 20×20mm / Máximo 500×400mm |
| Tamanho de chip aplicável | 2×2-80×80mm |
| Min. Arremesso de Chip | 0,15 mm |
| Porta de temperatura externa | 1 (expansível) |
| Peso da máquina |
45kg |
Por que escolher a estação de retrabalho Dinghua DH-5830 BGA?
Como uma empresa nacional de alta-tecnologia com foco em pesquisa e desenvolvimento e produção deferramentas de retrabalho bgadesde 2010, a Shenzhen Dinghua Technology possui 38 patentes e 97 processos de controle de qualidade, e o produto é continuamente atualizado para acompanhar o desenvolvimento da indústria. O DH-5830estação de retrabalho bga barataé fabricado com rigoroso sistema de gerenciamento 6S, todos os componentes eletrônicos adotam marcas bem{1}}conhecidas (fonte de alimentação Mean Well, relé Omron, núcleo de aquecimento importado, etc.), e todo o processo de produção é numerado para produção, o que pode rastrear os problemas de qualidade a tempo e garantir a estabilidade e excelente qualidade do equipamento.
Serviço pós-venda perfeito-
12 meses de garantia grátis: Reparo e substituição gratuitos de peças defeituosas dentro do período de garantia
Instalação porta a-gratuita e treinamento-a{3}}gratuito: Engenheiros profissionais ensinam habilidades de operação e manutenção
Orientação técnica gratuita vitalícia: Solução de 1-hora para problemas pós-venda, resposta rápida
Atualização de software gratuita vitalícia: Otimização contínua do sistema para melhorar o desempenho do equipamento
Ampla compatibilidade com embalagens de chips
Essemáquina de retrabalho bgaé compatível com quase todos os principais tipos de embalagens de chips do mercado, incluindo BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT-233, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, etc., realizando reparo completo de chips sem becos sem saída.
Cenários Aplicáveis
Oficinas de conserto de eletrônicos: conserto de laptop, placa-mãe, placa gráfica, conserto de chip de celular
Empresas de fabricação de eletrônicos: Soldagem de protótipos de PCB em pequenos lotes e retrabalho de produtos com defeito
Instituições de pesquisa científica e universidades: experimentos de circuitos eletrônicos e pesquisas de chips
Departamentos de manutenção de empresas: Reparação de placas de controle industrial, placas eletrônicas automotivas e outros equipamentos
Especificações Técnicas

Caneta a vácuo:Escolha e coloque com precisão componentes BGA/SMD pequenos sem contato; evite danos eletrostáticos/físicos, garanta um alinhamento preciso.
Ajuste de altura do aquecedor inferior:Ajuste com precisão a distância vertical entre o aquecedor inferior e a PCB; ajuste PCBs de diferentes espessuras, otimize a uniformidade do aquecimento inferior, evite empenamento/superaquecimento do PCB.
Suporte multifuncional-que protege facilmente PCBs de qualquer formato.


Aquecimento infravermelho da zona inferior.
O bico é feito inteiramente de liga de titânio, pode girar 360 graus e é fácil de substituir, garantindo ao mesmo tempo que o ar quente esteja concentrado na placa PCB.

Nossa Empresa


Shenzhen Dinghua Technology Development Co., Ltd. é uma empresa nacional de alta-tecnologia que integra P&D, produção, vendas e serviços, investida e construída por comerciantes de Cingapura. A empresa possui uma equipe de alta-qualidade com 30% de engenheiros e técnicos e mais de 50% de nível superior ou superior. Nossoferramentas de retrabalho bgaemáquina de retrabalho bgaforam reconhecidos por um grande número-de empresas e instituições conhecidas, incluindo Huawei, Lenovo, Gree, BYD, Foxconn, DJI e muitas universidades e institutos de pesquisa. Os produtos são exportados para mais de 180 países e regiões da Europa, América, Sudeste Asiático, Oriente Médio e África, e conquistaram uma boa reputação no mercado global de equipamentos de reparo eletrônico.
Exposição








