Estações de Retrabalho Bga Infravermelhas
Desde o retrabalho complexo da placa-mãe até a substituição delicada do IC, obtenha resultados de nível-de estúdio com facilidade e precisão incomparáveis.
Descrição
Descrição dos produtos
Estação de retrabalho BGA DH-A5 é uma estação de alta-precisãomáquina de solda automáticaprojetado para reparar, retrabalhar e substituir componentes Ball Grid Array (BGA) em placas de circuito impresso (PCBs). Ao contrário das estações de retrabalho básicas, este tipo avançado integra um sistema de alinhamento óptico de câmera CCD, que permite o posicionamento preciso do chip BGA com as placas de solda antes do aquecimento.
Como profissionalmáquina de conserto de notebooke confiávelmáquina de reparação móvel, ele usa captura de imagem-em tempo real e alinhamento de visão-dividida, permitindo que os operadores sobreponham imagens de componentes e placas de PCB para garantir o alinhamento perfeito e minimizar erros de posicionamento. Esse recurso é essencial para reparar PCBs de alta-densidade em laptops, celulares, consoles de jogos, servidores e outros dispositivos eletrônicos complexos.

Função principal
1.Remover (dessoldar) componentes do PCB
2.Coloque e alinhe os chips com precisão
3.Reball e componentes de revenda
4.Controle e execute perfis de aquecimento
5. Monitore a temperatura em tempo real
6. Manuseie chips por meio de coleta a vácuo
7. Resfrie o PCB após retrabalho
8. Armazenar e recuperar dados de reparo
9. Suporte ao retrabalho de vários dispositivos SMD
Imagens detalhadas

Grande área de pré-aquecimento infravermelho:Garante aquecimento uniforme em PCBs grandes, reduzindo o estresse térmico e evitando a deformação da placa. (Máquina de reparo móvel)
Alinhamento óptico: Fornece posicionamento visual claro para alinhamento preciso do chip-ao-pad, minimizando erros de posicionamento. (Máquina de solda automática)


Sensor de temperatura:Oferece monitoramento-em tempo real para controle térmico preciso e estável. (Máquina de conserto de laptop)
Fluxo de ar e ajuste de luz: Otimiza a eficiência do aquecimento e a visibilidade para diferentes tamanhos de cavacos e condições de retrabalho.


Ajuste do micrômetro:Permite ajuste X/Y ultrafino e rotacional para posicionamento preciso do chip.
Posicionamento a laser:Auxilia na colocação e alinhamento rápido e preciso da placa antes do início do retrabalho.

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Shenzhen Dinghua Techno
Embalagem e entrega












