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Máquina de retrabalho BGA com tela de toque de 3 zonas de aquecimento

1. Tela sensível ao toque e sistema de alinhamento óptico.
2. Alta taxa de sucesso no reparo de chips.
3. Não danifica o chip IC e o PCB.
4. Muito fácil de operar. Pode aprender a usar em 10 minutos.
5. Pode armazenar 100 mil perfis de temperatura. Se o PCB e o chip forem iguais, você não precisa definir outros perfis de temperatura. Economia de tempo!

Descrição

1. Aplicação

Adequado para PCB de diferentes produtos eletrônicos.

A placa-mãe de um computador, smartphone (iPhone, Huawei, Samsung), laptop, placa lógica MacBook, câmera digital, ar condicionado, TV e outros equipamentos eletrônicos da indústria médica, indústria de comunicação, indústria automobilística, etc.

Adequado para diferentes tipos de chips: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP, PBGA,CPGA,chip LED.

2. Recursos do produto

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• Desoldagem, montagem e soldagem automáticas.

• O sistema de alinhamento óptico preciso

As lentes da câmera Panasonic CCD aumentam efetivamente a precisão do alinhamento e a taxa de sucesso do reparo. Imagem exibida na tela do monitor.

• O fluxo de ar quente superior é ajustável para atender à demanda de qualquer chip

• Posicionamento de laser infravermelho integrado, ajuda no posicionamento rápido para PCB.

• Cabeça de aquecimento superior e cabeça de montagem design 2 em 1.

•Cabeça de montagem com dispositivo de teste de pressão integrado, para proteger o PCB de ser esmagado.

3. Especificação

Poder 5300w
Aquecedor superior Ar quente 1200w
Aquecedor inferior Ar quente 1200W. Infravermelho 2700w
Fonte de energia AC220V±10% 50/60Hz
Dimensão L530*W670*H790 milímetro
Posicionamento Suporte para PCB com ranhura em V e fixação universal externa
Controle de temperatura Termopar tipo K, controle de circuito fechado, aquecimento independente
Precisão de temperatura ±2 graus
Tamanho da placa de circuito impresso Máximo 450*490mm, Mínimo 22*22mm
Ajuste fino da bancada ±15mm para frente/trás,±15mm para direita/esquerda
Chip BGA 80*80-1*1mm
Espaçamento mínimo de cavacos 0,15 mm
Sensor de temperatura 1(opcional)
Peso líquido 70kg

4. Detalhes

1.Câmera CCD (sistema de alinhamento óptico preciso);

2. Visor digital HD;

3. Micrômetro (ajustar o ângulo de um chip);

4.3 aquecedores independentes (ar quente e infravermelho);

5. Posicionamento a laser;

6. Interface de tela de toque HD, controle PLC;

7. Farol LED;

8.Controle de joystick.

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5.Por que escolher nossa máquina de retrabalho bga com tela de toque de 3 zonas de aquecimento?

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6. Certificado

Para oferecer produtos de qualidade, SHENZHEN DINGHUA TECHNOLOGY DEVELOPMENT CO., LTD foi a primeira a passar os certificados UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Enquanto isso, para melhorar e aperfeiçoar o sistema de qualidade, a Dinghua obteve a certificação de auditoria no local ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

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7. Embalagem e Envio

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8. Contate-nos

Email: john@dh-kc.com

WhatsApp/Wechat/Mob:+86 157 6811 4827

9. Perguntas frequentes

• Em uma máquina de retrabalho BGA, quais são os fatores essenciais para uma alta taxa de sucesso no reparo de PCBs e chips?

A: Sistema óptico colorido com funções de visão dividida, separação de duas cores, zoom in/out e microajuste, equipado com dispositivo de detecção de aberração, com foco automático e operação de software

•Como sua máquina de retrabalho BGA garante o alinhamento preciso da esfera de solda nos chips e da junta de solda no PCB?

R: Sistema de visão óptica colorida, com movimento manual dos eixos x, Y, com luz dividida em duas cores, zoom in/out e função de ajuste fino, incluindo dispositivo de resolução de diferença de cor. A tela exibe claramente a condição de alinhamento da esfera de solda nos chips e da junta de solda no PCB.

•Qual é o princípio do aquecimento por ar quente e infravermelho da sua máquina de retrabalho BGA?

R: Existem três aquecedores independentes. Ar Quente Superior + Ar Quente Inferior + Plataforma de pré-aquecimento infravermelho. O ar quente tem a vantagem de aquecer e resfriar rapidamente. A temperatura é muito fácil de controlar A parte inferior do infravermelho para evitar a deformação do PCB (Razões gerais de deformação: Grande diferença de temperatura entre os locais do PCB e o chip BGA alvo.) Este modelo da máquina é relativamente fácil de controlar e a temperatura é fácil de controlar.

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