Máquina de Dessoldagem SMD Ar Quente Automático

Máquina de Dessoldagem SMD Ar Quente Automático

A máquina de dessoldagem SMD é uma ferramenta automática que usa ar quente para remover componentes de montagem em superfície

de uma placa de circuito impresso. A máquina é projetada para aquecer as juntas de solda do componente, tornando-o

fácil de levantar da placa sem danificar a placa ou o componente.

1. Aplicação de ar quente automático da máquina de dessoldagem SMD

Soldar, reball, dessoldar diferentes tipos de chips: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP,

PBGA, CPGA, chip de LED.

2.Características do produto da máquina de dessoldagem automática SMD de posição do laser Ar quente automático

3. Especificação do posicionamento do laserMáquina de Dessoldagem SMD Ar Quente Automático

4. Detalhes deMáquina de Dessoldagem SMD Ar Quente Automático

5. Por que escolher nosso ar quente automático da máquina de dessoldagem infravermelha SMD?

6.Certificado de Ar Quente Automático da Máquina de Dessoldagem SMD de Alinhamento Óptico

Certificados UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Enquanto isso, para melhorar e aperfeiçoar o sistema de qualidade,

A Dinghua passou pela certificação de auditoria no local ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

7. Embalagem e envio da máquina de dessoldagem automática SMD da câmera CCD ar quente

8. Envio paraMáquina de dessoldagem SMD automática com ar quente e visão dividida

DHL/TNT/FEDEX. Se você quiser outro prazo de envio, informe-nos. Nós iremos apoiá-lo.

9. Condições de Pagamento

Transferência bancária, Western Union, cartão de crédito.

Por favor, diga-nos se você precisar de outro suporte.

10. Guia de operação para máquina de dessoldagem automática de ar quente SMD

11. Entre em contato conosco para máquina de dessoldagem automática de ar quente SMD

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12. Conhecimento relacionado ao ar quente automático da máquina de dessoldagem SMD

Precauções para o revestimento de cobre da placa PCB

O design e a produção da placa de circuito PCB têm um certo processo e precauções, cobre da placa de circuito PCB

é uma etapa crucial no projeto da placa de circuito impresso, com um certo conteúdo técnico, então como fazer essa parte do projeto

trabalho, I Os engenheiros seniores da empresa discutiram e resumiram os seguintes pontos, esperando

trazendo benefícios para todos.

Introdução de revestimento de cobre:

O chamado revestimento de cobre é usar o espaço não utilizado no PCB como superfície de referência e, em seguida, preenchê-lo

com cobre sólido. Essas áreas de cobre também são chamadas de enchimento de cobre. O significado do revestimento de cobre é red-

uce a impedância da linha de terra, melhore a capacidade anti-interferência; reduzir a queda de tensão, melhorar a

eficiência da fonte de alimentação; conecte com o fio terra e também reduza a área do loop. Também para efeito

de fazer o PCB soldado tanto quanto possível, a maioria dos fabricantes de PCB também exigirá o design do PCB-

er para preencher o fio terra de cobre ou grade na área aberta do PCB. Se o cobre não for manuseado adequadamente

ly, vai Se você não apreciá-lo, é que "os benefícios superam as desvantagens" ou "faz mais mal do que

bom"?

Todo mundo sabe que em altas frequências, a capacitância distribuída da fiação na placa de circuito impresso

vai funcionar. Quando o comprimento for maior que 1/20 do comprimento de onda correspondente da frequência do ruído,

ocorrerá um efeito de antena e o ruído será emitido através da fiação. Se houver um co-

pper no PCB, o cobre é uma ferramenta para propagação de ruído. Portanto, em circuitos de alta frequência, não pense que

em algum lugar no chão está aterrado. Este é o terreno. "Linha" deve ser feita com um furo na fiação em um

passo inferior a λ/20 e "bom aterramento" com o plano de massa da placa multicamada. Se o revestimento de cobre

g é tratado adequadamente, o revestimento de cobre não apenas aumenta a corrente, mas também desempenha um papel duplo de blindagem

interferência.

No revestimento de cobre, para obter o efeito desejado do revestimento de cobre, existem algumas questões a serem observadas

de revestimento de cobre:

Se o PCB tiver mais terra, existem SGND, AGND, GND, etc., de acordo com a diferença de po da placa PCB

-sição, o "terra" mais importante como a referência de referência para separar cobre, terra digital e analógico

redondo Separe o cobre para cobrir e, ao mesmo tempo, antes do revestimento de cobre, primeiro aumente a correspondência

conexão de energia onding: 5.0V, 3.3V, etc., formando assim uma pluralidade de diferentes formas de multi-deformação st-

estrutura.

2. Para conexões de ponto único para lugares diferentes, o método é conectar através de 0 resistores ohm ou magnéticos

grânulos ou indutores;

3. O cobre perto do oscilador de cristal, o oscilador de cristal no circuito é uma fonte de emissão de alta frequência, t-

O método é envolver o cristal de cobre e, em seguida, o invólucro de cristal é aterrado separadamente.

4. O problema das ilhas isoladas (zonas mortas), se você se sentir bem, não custará muito definir um buraco no buraco.

5. Ao iniciar a fiação, o fio terra deve ser tratado igualmente. Quando o fio é roteado, o fio terra

deve ser bem tomado. Não é possível contar com o cobre para adicionar o furo de passagem para eliminar o pino de aterramento. Este h-

como um mau efeito.

6. É melhor não ter cantos vivos na placa ("180 graus"), porque do ponto de vista eletromagnético

eca, isso constitui uma antena transmissora! Para outras coisas, sempre haverá um impacto sobre se é grande ou

pequeno. No entanto, recomendo usar a borda do arco.

7. A fiação da camada intermediária da placa multicamada não é coberta com cobre. Porque é muito difícil para

você para fazer este cobre "bom aterramento"

8. O metal dentro do equipamento, como radiadores de metal, tiras de reforço de metal, etc., deve atingir "bom g-

arredondamento".

9. O bloco de metal dissipador de calor do regulador de três terminais deve ser bem aterrado. O isolamento de aterramento

tira perto do cristal deve estar bem aterrada. Resumindo: o cobre no PCB, se o problema de aterramento for resolvido,

deve ser "os lucros superam as desvantagens", pode reduzir a área de retorno da linha de sinal e reduzir os externos

interferência eletromagnética final do sinal.

Outros artigos relacionados incluem "Como é a corrosão da placa de circuito PCB?" "Fabricação e pa-

Processo de ckaging" O design e a produção da placa PCB requerem uma certa quantidade de conteúdo técnico, portanto, se você quiser

fazer isso bem, você precisa aprender através da aprendizagem contínua. Com o acúmulo de experiência, podemos lentamente pl-

um para isso.