
Estação de Retrabalho LED Automática
Estação de Retrabalho LED Automática. Também para reparos em nível de chip.
Descrição
1.Aplicação de estação de retrabalho LED automática
Solda, reball, dessoldagem de diferentes tipos de chips: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP,PBGA,CPGA,chip LED.


2.Características do produto da estação de retrabalho LED de posição do laser automática

3.Especificação do posicionamento do laser
| poder | 5300W |
| Aquecedor superior | Ar quente 1200W |
| Aquecedor inferior | Ar quente 1200W. Infravermelho 2700W |
| Fonte de energia | AC220V±10% 50/60Hz |
| Dimensão | L530*W670*H790 milímetro |
| Posicionamento | Suporte para PCB com ranhura em V e fixação universal externa |
| Controle de temperatura | Termopar tipo K, controle de circuito fechado, aquecimento independente |
| Precisão de temperatura | ±2 graus |
| Tamanho da placa de circuito impresso | Máximo 450*490mm,Mínimo 22*22mm |
| Ajuste fino da bancada | ±15mm para frente/trás,±15mm para direita/esquerda |
| Chip BGA | 80*80-1*1mm |
| Espaçamento mínimo de cavacos | 0,15 mm |
| Sensor de temperatura | 1(opcional) |
| Peso líquido | 70kg |
4.Detalhes do ar quenteEstação de Retrabalho LED Automática



5.Por que escolher nossa estação de retrabalho de LED infravermelho automática?


6.Certificado de alinhamento óptico
Certificados UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Entretanto, para melhorar e aperfeiçoar o sistema de qualidade,
Dinghua passou na certificação de auditoria no local ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.
7.Entre em contato conosco para Estação de Retrabalho LED Automática
Email: alicehuang@dinghua-bga.com
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8. Conhecimento relacionado à Estação de Retrabalho LED Automática
Processo de embalagem de fabricação de placa de circuito PCB
O "embalamento de placas de circuito impresso" é um processo crucial, mas muitas empresas de PCB não prestam atenção suficiente a esta etapa final, levando a uma proteção inadequada para os PCBs. Isso pode resultar em problemas como danos superficiais ou fricção.
As embalagens de placas PCB são frequentemente levadas menos a sério nas fábricas, principalmente porque não geram valor acrescentado. Além disso, a indústria manufatureira de Taiwan tem historicamente ignorado os benefícios imensuráveis das embalagens dos produtos. Portanto, se as empresas de PCB fizerem pequenas melhorias nas “embalagens”, os resultados poderão ser significativos. Por exemplo, os PCBs flexíveis são normalmente pequenos e produzidos em grandes quantidades. A adoção de métodos de embalagem eficazes, como recipientes personalizados, pode aumentar a conveniência e a proteção.
Discussão sobre embalagem inicial
Os primeiros métodos de embalagem frequentemente dependiam de técnicas de envio desatualizadas, destacando suas deficiências. Algumas pequenas fábricas ainda usam esses métodos ultrapassados. Com a rápida expansão da capacidade de produção doméstica de PCB e o foco nas exportações, a concorrência se intensificou. Isso inclui não apenas a concorrência de fábricas nacionais, mas também a rivalidade com os principais fabricantes de PCB dos EUA e do Japão. Além da capacidade técnica e da qualidade do produto, a qualidade da embalagem também deve atender à satisfação do cliente. Muitos pequenos fabricantes de eletrônicos agora exigem que os fabricantes de PCB sigam padrões de embalagem específicos, incluindo:
- Deve ser embalado a vácuo.
- O número de placas por pilha é limitado com base no tamanho.
- Especificações para a estanqueidade de cada revestimento de filme PE e largura da margem.
- Especificações para filme PE e folhas de bolhas de ar.
- Especificações de tamanho da caixa.
- Requisitos para tampões de liberação especiais antes de colocar as placas dentro das caixas.
- Especificações de resistência após a selagem.
- Limites de peso por caixa.
Atualmente, a embalagem a vácuo na China é semelhante em todos os aspectos, com as principais diferenças sendo a área de trabalho eficaz e os níveis de automação.
Procedimento operacional de embalagem a vácuo (VSP)
- Preparação:Posicione o filme PE, opere manualmente os componentes mecânicos e defina a temperatura de aquecimento e o tempo de vácuo.
- Placas de empilhamento:Quando o número de placas empilhadas é fixo, sua altura também deve ser considerada para maximizar a produção e minimizar o uso de material. Os seguintes princípios devem ser seguidos:
- O espaçamento entre cada placa laminada depende da espessura do filme PE (o padrão é 0,2mm). Usando princípios de calor e amolecimento durante a aspiração, a placa deve ser colada com pano de bolha. O espaçamento deve ser pelo menos duas vezes a espessura total da placa. O espaçamento excessivo desperdiça material, enquanto o espaçamento insuficiente pode causar dificuldade no corte e na adesão.
- A distância entre a placa mais externa e a borda também deve ser pelo menos duas vezes a espessura da placa.
- Para tamanhos de painéis menores, o método acima pode desperdiçar materiais e mão de obra. Para quantidades maiores, considere usar métodos de embalagem de cartão flexível e, em seguida, aplicar embalagem retrátil de filme PE. Alternativamente, com a aprovação do cliente, as lacunas entre as pilhas podem ser eliminadas, utilizando separadores de cartão e contagens de pilhas adequadas.
Começar:
- A. Pressione start para aquecer o filme PE, abaixe a estrutura de pressão para cobrir a mesa.
- B. Aspire o ar do aspirador inferior para aderir o filme à placa de circuito e ao pano de bolha.
- C. Após o resfriamento, levante a estrutura.
- D. Corte o filme PE, separe o chassi.
Embalagem:Os métodos de embalagem especificados pelo cliente devem ser seguidos. Se nenhuma for fornecida, as especificações da embalagem de fábrica deverão garantir que a placa de proteção não seja danificada por forças externas. É necessária atenção especial para embalagens de exportação.
Outras notas:
- A. Inclua as informações necessárias na caixa, como número do item (P/N), versão, período, quantidade e notas importantes, incluindo "Fabricado em Taiwan", se exportado.
- B. Anexe certificados de qualidade relevantes, como relatórios de corte e soldabilidade, registros de testes e quaisquer relatórios específicos exigidos pelos clientes.
A embalagem da placa PCB não é complicada; prestando atenção a cada detalhe do processo de embalagem, podemos efetivamente evitar problemas desnecessários posteriormente.







