
Máquina de reparo de solda
Máquina automática de reparo de solda SMT SMD LED QFN BGA com ar quente e infravermelho.
Descrição


Modelo: DH-A2
1.Aplicação de Automático
Solda, reball, desoldering diferentes tipos de chips: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP,
PBGA, CPGA, chip LED.
2.Vantagem do Ar Quente Automáticode soldaMáquina de reparo

3. Dados técnicos de posicionamento a laser automático
| poder | 5300W |
| Aquecedor superior | Ar quente 1200W |
| Aquecedor inferior | Ar quente 1200W. Infravermelho 2700W |
| Fonte de energia | AC220V±10% 50/60Hz |
| Dimensão | L530*W670*H790 milímetro |
| Posicionamento | Suporte para PCB com ranhura em V e fixação universal externa |
| Controle de temperatura | Termopar tipo K, controle de circuito fechado, aquecimento independente |
| Precisão de temperatura | ±2 graus |
| Tamanho da placa de circuito impresso | Máximo 450*490mm,Mínimo 22*22mm |
| Ajuste fino da bancada | ±15mm para frente/trás,±15mm para direita/esquerda |
| Chip BGA | 80*80-1*1mm |
| Espaçamento mínimo de cavacos | 0,15 mm |
| Sensor de temperatura | 1(opcional) |
| Peso líquido | 70kg |
4.Estruturas da câmera CCD infravermelha automáticade soldaMáquina de reparo



5.Por que refluxo de ar quentede soldaMáquina de reparo é sua melhor escolha?


6. Certificado de máquina automática de reparo de junta esférica de alinhamento óptico
Certificados UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Entretanto, para melhorar e aperfeiçoar o sistema de qualidade,
Dinghua passou na certificação de auditoria no local ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

7. Embalagem e envio de câmera CCD automática

8. Envio paraVisão dividida automática
DHL/TNT/FEDEX. Se você quiser outro prazo de envio, informe-nos. Nós iremos apoiá-lo.
9. Conhecimento relacionado à máquina automática de reparo de solda infravermelha
Amplificador transistor de efeito de campo
1, os transistores de efeito de campo (FETs) têm as vantagens de alta impedância de entrada e baixo ruído, tornando-os amplamente utilizados em vários dispositivos eletrônicos. Especialmente quando usados como estágio de entrada em um dispositivo eletrônico, os FETs oferecem desempenho que é difícil de alcançar com transistores padrão.
2, os FETs são divididos em dois tipos: tipo de junção e tipo de porta isolada, mas o princípio de controle para ambos é o mesmo.
Comparação de FETs e transistores:
- Os FETs são dispositivos controlados por tensão, enquanto os transistores são dispositivos controlados por corrente. Em situações onde a fonte do sinal só pode fornecer uma pequena corrente, um FET deve ser utilizado. No entanto, quando a tensão do sinal é baixa e é necessário extrair corrente da fonte do sinal, um transistor deve ser selecionado.
- Os FETs conduzem eletricidade usando apenas portadoras majoritárias, tornando-os dispositivos unipolares, enquanto os transistores usam portadoras majoritárias e minoritárias, tornando-os dispositivos bipolares.
- Alguns FETs possuem terminais de fonte e dreno intercambiáveis, e a tensão da porta pode ser positiva ou negativa, oferecendo mais flexibilidade em comparação aos transistores.
- Os FETs podem operar sob condições de corrente e tensão muito baixas, e seu processo de fabricação permite a integração de muitos FETs em um único chip de silício. Isso os torna amplamente utilizados em circuitos integrados de grande escala.
Produtos relacionados:
- Máquina de solda por refluxo de ar quente
- Máquina de reparo de placa-mãe
- Solução de microcomponentes SMD
- Máquina de solda de retrabalho SMT
- Máquina de substituição de IC
- Máquina de reballing de chips BGA
- Rebola BGA
- Máquina de remoção de chips IC
- Máquina de retrabalho BGA
- Máquina de solda a ar quente
- Estação de retrabalho SMD







