Máquina de reparo de solda

Máquina de reparo de solda

Máquina automática de reparo de solda SMT SMD LED QFN BGA com ar quente e infravermelho.

Descrição

 BGA Chip Rework

BGA Chip Rework

Modelo: DH-A2

1.Aplicação de Automático

Solda, reball, desoldering diferentes tipos de chips: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP,

PBGA, CPGA, chip LED.

 

2.Vantagem do Ar Quente Automáticode soldaMáquina de reparo

BGA Chip Rework

 

3. Dados técnicos de posicionamento a laser automático

 

poder 5300W
Aquecedor superior Ar quente 1200W
Aquecedor inferior Ar quente 1200W. Infravermelho 2700W
Fonte de energia AC220V±10% 50/60Hz
Dimensão L530*W670*H790 milímetro
Posicionamento Suporte para PCB com ranhura em V e fixação universal externa
Controle de temperatura Termopar tipo K, controle de circuito fechado, aquecimento independente
Precisão de temperatura ±2 graus
Tamanho da placa de circuito impresso Máximo 450*490mm,Mínimo 22*22mm
Ajuste fino da bancada ±15mm para frente/trás,±15mm para direita/esquerda
Chip BGA 80*80-1*1mm
Espaçamento mínimo de cavacos 0,15 mm
Sensor de temperatura 1(opcional)
Peso líquido 70kg

 

4.Estruturas da câmera CCD infravermelha automáticade soldaMáquina de reparo

 

ic desoldering machine

chip desoldering machine

pcb desoldering machine

 

5.Por que refluxo de ar quentede soldaMáquina de reparo é sua melhor escolha?

motherboard desoldering machinemobile phone desoldering machine

 

6. Certificado de máquina automática de reparo de junta esférica de alinhamento óptico

Certificados UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Entretanto, para melhorar e aperfeiçoar o sistema de qualidade,

Dinghua passou na certificação de auditoria no local ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

pace bga rework station

 

7. Embalagem e envio de câmera CCD automática

Packing Lisk-brochure

 

 

8. Envio paraVisão dividida automática

DHL/TNT/FEDEX. Se você quiser outro prazo de envio, informe-nos. Nós iremos apoiá-lo.

 

 

9. Conhecimento relacionado à máquina automática de reparo de solda infravermelha

Amplificador transistor de efeito de campo

1, os transistores de efeito de campo (FETs) têm as vantagens de alta impedância de entrada e baixo ruído, tornando-os amplamente utilizados em vários dispositivos eletrônicos. Especialmente quando usados ​​como estágio de entrada em um dispositivo eletrônico, os FETs oferecem desempenho que é difícil de alcançar com transistores padrão.

2, os FETs são divididos em dois tipos: tipo de junção e tipo de porta isolada, mas o princípio de controle para ambos é o mesmo.

Comparação de FETs e transistores:

  1. Os FETs são dispositivos controlados por tensão, enquanto os transistores são dispositivos controlados por corrente. Em situações onde a fonte do sinal só pode fornecer uma pequena corrente, um FET deve ser utilizado. No entanto, quando a tensão do sinal é baixa e é necessário extrair corrente da fonte do sinal, um transistor deve ser selecionado.
  2. Os FETs conduzem eletricidade usando apenas portadoras majoritárias, tornando-os dispositivos unipolares, enquanto os transistores usam portadoras majoritárias e minoritárias, tornando-os dispositivos bipolares.
  3. Alguns FETs possuem terminais de fonte e dreno intercambiáveis, e a tensão da porta pode ser positiva ou negativa, oferecendo mais flexibilidade em comparação aos transistores.
  4. Os FETs podem operar sob condições de corrente e tensão muito baixas, e seu processo de fabricação permite a integração de muitos FETs em um único chip de silício. Isso os torna amplamente utilizados em circuitos integrados de grande escala.

 

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