Preço da estação de retrabalho BGA
1. Preço automático da estação de retrabalho BGA com boa qualidade e preço.2. Alinhamento preciso: câmera CCD e micrômetro.3. Tela de toque MCGS de 7 polegadas.4. Vários conjuntos de perfis de temperatura podem ser salvos.
Descrição
Preço da estação de retrabalho BGA automática
1. Aplicação do preço automático da estação de retrabalho BGA
Trabalhe com todos os tipos de placas-mãe ou PCBA.
Solda, reball, dessoldagem de diferentes tipos de chips: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP, PBGA,CPGA,chip LED.
1. Aplicação do preço automático da estação de retrabalho BGA
Trabalhe com todos os tipos de placas-mãe ou PCBA.
Solda, reball, dessoldagem de diferentes tipos de chips: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP, PBGA,CPGA,chip LED.
2.Características do produtoPreço da estação de retrabalho óptico automático BGA
3.Especificação dePreço da estação de retrabalho óptico automático BGA
| Poder | 5300W |
| Aquecedor superior | Ar quente 1200W |
| Aquecedor inferior | Ar quente 1200W. Infravermelho 2700W |
| Fonte de energia | AC220V±10% 50/60Hz |
| Dimensão | L530*W670*H790 milímetro |
| Posicionamento | Suporte para PCB com ranhura em V e fixação universal externa |
| Controle de temperatura | Termopar tipo K, controle de circuito fechado, aquecimento independente |
| Precisão de temperatura | ±2 graus |
| Tamanho da placa de circuito impresso | Máximo 450*490mm,Mínimo 22*22mm |
| Ajuste fino da bancada | ±15mm para frente/trás,±15mm para direita/esquerda |
| Chip BGA | 80*80-1*1mm |
| Espaçamento mínimo de cavacos | 0,15 mm |
| Sensor de temperatura | 1(opcional) |
| Peso líquido | 70kg |
4.Detalhes deInfravermelho óptico automáticoPreço da estação de retrabalho BGA
5.Por que escolher o nossoEstação automática de retrabalho de solda BGA?
6.Certificado deÓptica AutomáticaEstação de retrabalho de solda BGA com câmera CCD
Certificados UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Enquanto isso, para melhorar e aperfeiçoar o sistema de qualidade, a Dinghua obteve a certificação de auditoria no local ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.
7. Embalagem e envio deAutomáticoEstação de retrabalho de solda BGA
8. Envio paraEstação automática de retrabalho de solda BGA
DHL/TNT/FEDEX. Se você quiser outro prazo de envio, informe-nos. Nós iremos apoiá-lo.
9. Condições de Pagamento
Transferência bancária, Western Union, cartão de crédito.
Por favor, diga-nos se precisar de outro suporte.
10. Como funciona a estação de reparo automático SMD DH-A2?
11. Conhecimento relacionado
A North Bridge é o componente mais importante do chipset da placa-mãe, também conhecido como Host Bridge. Em geral, o nome
do chipset leva o nome do chip Northbridge. Por exemplo, o chip Northbridge do chipset Intel 965P é 82965P,
o chip Northbridge do chipset 975P é 82975P e assim por diante. O chip North Bridge é responsável pela conexão com a CPU e controla a memória, AGP, transmissão de dados PCI-E dentro da North Bridge, fornecendo o tipo e frequência da CPU, o front-side
frequência de barramento do sistema, tipo de memória (SDRAM, DDR, DDR2, DDR3, etc. Com suporte para capacidade máxima, slot AGP, PCI-E
slot, correção de erros ECC, o chip Northbridge do chipset integrado também integra o núcleo da tela. Normalmente na placa-mãe próxima ao soquete da CPU, isso se deve principalmente ao fato de que a comunicação entre o chip Northbridge e o processador é a mais próxima, e
a distância de transmissão é encurtada para melhorar o desempenho da comunicação. Como a capacidade de processamento de dados do chip North Bridge é muito grande, o calor também está ficando cada vez maior. O chip North Bridge é coberto com um dissipador de calor para aumentar a dissipação de calor do chip North Bridge. Alguns chips North Bridge da placa-mãe também serão usados com a ventoinha para dissipação de calor.
South Bridge também é uma parte importante do chipset da placa-mãe. Principalmente responsável pela comunicação entre o barramento de E/S e o controle
de dispositivos IDE. Por exemplo, o chip South Bridge equipado com o chipset P35 da Intel é a série ICH9, que é ligeiramente igual de acordo com as necessidades e posicionamento da South Bridge.
Sabemos que a CPU precisa estar conectada à placa-mãe através de uma interface para funcionar. Depois de tantos anos de desenvolvimento,
a CPU usa métodos de interface como tipo de pino, tipo de cartão, tipo de contato e tipo de pino. A interface da CPU é uma interface do tipo pino, correspondente ao tipo de slot correspondente na placa-mãe. Diferentes tipos de CPUs possuem diferentes soquetes de CPU, portanto, se você selecionar
uma CPU, você deve selecionar a placa-mãe com o tipo de slot correspondente. O tipo de soquete da CPU da placa-mãe é diferente. O
o número, o volume e o formato dos conectores variam, portanto, eles não podem ser conectados uns aos outros.
O Socket 775, também conhecido como Socket T, suporta Pentium 4, Pentium 4 EE, Celeron D e Pentium D dual-core, Pentium EE e CPUs de processador Corne com arquitetura Core, com pinos whisker, através dos contatos correspondentes na parte inferior da CPU. em contato com
o sinal, que é o slot principal da CPU da plataforma InTEL.
O soquete AM2 é um slot padrão para CPUs de desktop AMD 64-bit que suportam memória DDR2 no final de maio de 2006. Ele suporta AMD Athlon
64 FX/Athlon 64 X2/Athlon 64/Sempron e outros processadores. O soquete AM2 possui conectores de 940 pinos de CPU, suporta frequência de barramento FSB de 200 MHz e HyperTransport de 1000 MHz e suporta memória DDR2 de canal duplo.
O pino do soquete AM{{0}} é exatamente igual ao AM2 atual, exceto que o barramento HyperTransport é de até 3,0 e suporta uma frequência de trabalho de até 2,6 GHz. A largura de banda de transmissão de dados atingirá 5,2 GT/s ou 20,8 GB/s nesta frequência, que é o padrão
para processadores AMD K10. O slot é compatível com AM2.
