Estação de solda infravermelha

                                                                                      Estação de solda infravermelha

Estação de retrabalho Full IR BGA com 2 áreas de aquecimento, sendo adequada para um chip de grande tamanho (menos de 80*80 mm),

e aqueles PCB, como TV, console de jogos e computador, etc.

Parâmetro de produção

Potência total	2300W
Aquecedor superior	450W
Aquecedor inferior	1800W, totalmente fechado em um compartimento blindado de vidro
Poder	110 ~ 250 V 50/60 Hz
Movimento superior da cabeça	Para cima/para baixo, gire livremente.
Iluminação	Luz de trabalho LED de Taiwan, qualquer ângulo ajustado.
Armazenar	Armazene 10 grupos de perfil de temperatura
Posicionamento	Ranhura em V, suporte de PCB pode ser ajustado na direção X, Y com fixação universal externa
Controle de temperatura	Sensor K, circuito fechado
Precisão de temperatura	±2 graus
Tamanho da placa de circuito impresso	Máx. 270*320mm Mínimo 20*20mm
Chip BGA	5*5~80*80mm
Espaçamento mínimo de cavacos	0,15mm
Sensor de temperatura externo	1 unidade
Dimensões	C480×L370×A390 mm
Peso líquido	Aproximadamente 15,5KG

Detalhes do produto

Aquecedor IR superior, 80 * 80 mm, usado para quase todo o chip aquecer

Ser amplamente utilizado para placas-mãe com tamanho grande de até 270*320 mm

Inferior IR totalmente fechado em um vidro blindado

Painel de instrumentos para ajuste de temperatura e tempo, fácil de operar e usar convenientemente

Painel de instrumentos

Estação de solda infravermelha - Recursos especiais:

• Aquecedor importado: alta qualidade e durabilidade.
• Placa cerâmica de pré-aquecimento infravermelho de Taiwan com proteção de vidro.
• Duas zonas de aquecimento: o aquecedor superior é infravermelho e o aquecedor inferior também é pré-aquecido por infravermelho.
• Controle de circuito fechado tipo K: a precisão da temperatura está dentro de ± 2 graus. O conector do sensor externo detecta a temperatura real durante o aquecimento.
• Sistema de notificação sonora: um lembrete de voz ocorre 5 a 10 segundos antes da conclusão do aquecimento, alertando o operador para se preparar.

Nossos serviços

• Antes da entrega: A máquina será submetida a testes de vibração por pelo menos 12 horas antes da entrega. Posteriormente, a máquina será testada novamente para garantir que está funcionando corretamente.
• Após a entrega: Quando a máquina chegar ao seu local, entraremos em contato por e-mail, telefone ou WhatsApp para confirmar se a mercadoria foi processada em tempo hábil.
• Recibo da Máquina: Forneceremos suporte técnico para instalação e operação.

Perguntas frequentes

P: Como o produto é embalado?

R: O produto é embalado em uma caixa de papelão com espuma dentro para proteção.

P: você é uma fábrica?

R: Sim, somos uma fábrica com nosso próprio departamento de P&D e uma oficina livre de poeira.

P: Se eu pedir uma grande quantidade, posso conseguir um preço melhor?

R: Sim, entre em contato conosco para obter detalhes.

P: Posso visitar sua oficina?

R: Sim, você pode visitar. Por favor, avise-nos com antecedência.

Estação de Solda Infravermelha - Manuseio de Conjuntos Eletrônicos

Descarga Eletrostática (ESD)

Certos componentes utilizados em montagens eletrônicas são sensíveis à eletricidade estática e podem ser danificados por descargas. Cargas estáticas são criadas quando materiais não condutores são separados, como quando sacos plásticos são recolhidos ou abertos, quando ocorre atrito entre roupas sintéticas ou quando fitas plásticas são dispensadas. Essas cobranças também podem surgir de muitas outras fontes.

Cargas estáticas destrutivas podem acumular-se em condutores próximos, como a pele humana, e ser descarregadas como faíscas entre os condutores. Por exemplo, quando a superfície de um conjunto de placa impressa é tocada por uma pessoa com carga estática, podem ocorrer danos se a descarga passar através de um padrão condutor até um componente sensível à estática. É importante observar que o nível de dano estático aos componentes geralmente não pode ser sentido pelos humanos (normalmente abaixo de 3 000 volts).

Sobretensão Elétrica (EOS)

Danos por sobrecarga elétrica (EOS) podem ser causados ​​por picos de energia indesejados, que podem ocorrer em ferros de solda, extratores de solda, instrumentos de teste e outros equipamentos operados eletricamente. Este equipamento deve ser projetado para evitar descargas elétricas que possam causar danos.

Áreas de trabalho seguras contra ESD/EOS

O objetivo de uma área de trabalho segura contra ESD/EOS é evitar danos a componentes sensíveis causados ​​por picos e descargas estáticas. Estas áreas devem ser projetadas e mantidas para minimizar o risco de danos por ESD/EOS.

Métodos de manuseio e armazenamento

1, conjuntos de placas de PCdevem sempre ser manuseados em áreas de trabalho devidamente designadas.

2, As áreas de trabalho designadas devem ser verificadas periodicamente para garantir que continuem a atender aos padrões de segurança para proteção contra ESD. As principais preocupações incluem:

• A. Métodos de aterramento adequados.
• B. Dissipação estática das superfícies de trabalho.
• C. Dissipação estática das superfícies do piso.
• D. Operação de sopradores de íons e canhões de ar iônico.

3, As áreas de trabalho designadas devem ser mantidas livres de materiais geradores de estática, como isopor, vinil, plástico, tecidos ou quaisquer outros materiais que gerem cargas estáticas.

4,As áreas de trabalho devem ser mantidas limpas e arrumadas. Para evitar a contaminação dos conjuntos de placas de circuito impresso, não é permitido comer ou fumar na área de trabalho.

5,Quando não estiverem em uso, componentes sensíveis e placas de PC devem ser armazenados em sacos ou caixas blindadas.

6, ao manusear conjuntos de placas de PC, o operador deve estar devidamente aterrado por um dos seguintes métodos:

• A. Usar uma pulseira conectada ao aterramento.
• B. Usar dois aterradores de calcanhar e manter ambos os pés em uma superfície dissipadora de estática.

7, os conjuntos da placa de PC devem ser manuseados pelas bordas. Evite tocar nos circuitos ou componentes (ver Figura 1).

8,Os componentes também devem ser manuseados pelas bordas sempre que possível. Evite tocar nos cabos dos componentes (veja a Figura 2).

9,Cremes e loções para as mãos contendo silicone não devem ser usados, pois podem causar problemas de soldabilidade e adesão de epóxi. Estão disponíveis loções especiais formuladas para evitar a contaminação de placas de circuito impresso.

10, O empilhamento de placas e conjuntos de PC deve ser evitado para evitar danos físicos. Racks e bandejas especiais estão disponíveis para manuseio.