Estação de retrabalho SMT BGA com controle de temperatura

 

 

O DH-5880 é um dispositivo não óptico de alto-desempenhoestação de retrabalho BGA manuale uma estação de retrabalho SMT BGA com controle de temperatura projetada para técnicos que exigem precisão, confiabilidade e controle total do processo de soldagem. Projetado para lidar com tudo, desde pequenos chips até grandes PCBs, é a solução ideal para oficinas de reparo, laboratórios de pesquisa e desenvolvimento e linhas de produção de pequenos-lotes.

 

Aquecimento independente de três{0} zonas

A estação de retrabalho IC DH{1}}5880 consiste em um sistema de aquecimento térmico de três zonas que fornece distribuição uniforme de calor e evita empenamento da PCB.

 

Aquecedor superior:Aquecimento de ar quente para refluxo preciso no nível-do componente.

Aquecedor inferior:Aquecimento de ar quente para garantir que a placa seja aquecida uniformemente por baixo.

Placa de pré-aquecimento IR:Uma grande área infravermelha que mantém a temperatura consistente da placa, minimizando o estresse térmico em componentes sensíveis.

 

Monitoramento e controle térmico avançado

A precisão não é nada sem dados. A estação de retrabalho IC DH-5880 incluiquatro sensores de temperatura independentes, permitindo que os operadores visualizem leituras reais de temperatura em vários locais da PCB ao mesmo tempo e garantam que o perfil térmico corresponda às especificações fornecidas pelo fabricante. OInterface de tela de toque HDcontrola todos os aspectos da operação usando uma interface fácil-de{1}}usar. O software oferece vários recursos para gerenciar operações, incluindo:

- Armazenar e selecionar vários perfis de temperatura.

- Monitoramento de curvas de temperatura-em tempo real e realização de avaliações analíticas.

- Alteração rápida das configurações operacionais por meio de uma ação imediata no painel de toque.

 

Excelência técnica para cada bancada

Se você está reparandoplacas-mãe, laptops ou placas de controle industrial, a estação de retrabalho BGA manual DH{1}}5880 fornece a estabilidade térmica e a interface{3}amigável necessárias para alcançar altas taxas de sucesso no retrabalho BGA. Sua construção robusta e controles de alta{4}}definição preenchem a lacuna entre ferramentas-de nível básico e maquinário industrial de última geração.

 

Caneta de Vácuo Integrada

Uma ferramenta de sucção-integrada para uso seguro e sem esforçopegar-de componentes quentes após a-dessoldagem.

 

 

 

 

 

Item	Parâmetro
Potência Total	5500w
Aquecedor superior	1200w
Aquecedor inferior	1200w (a segunda zona de temperatura)
Aquecedor infravermelho	3000w (a terceira zona de temperatura)
Modo de operação	Tela sensível ao toque + manual
Dimensões	L500*W600*H700mm
Armazenamento de perfis de temperatura	50.000 grupos
Posicionamento de PCB	V-ranhura + fixação universal + 5-pontos de suporte + Ajustável na direção X
Posicionamento BGA	Laser apontando para seu centro
Controle de temperatura	Termopar tipo K- + Malha Fechada + Compensação Automática
Precisão de temperatura	±2 graus
Tamanho da placa de circuito impresso	Máximo 450*380mm Mínimo 10*10mm
Tamanho BGA	1*1-80*80mm
Modo de absorção BGA	Caneta de sucção a vácuo
Espaçamento mínimo de cavacos	0,1 mm
Sensor de temperatura externo	4, opcional
Tipo de máquina	área de trabalho
Peso líquido	48kg

 

 

 

 

 

 

  

1. O que é soldagem e dessoldagem?

 

Soldagem (Refluxo): Este é o processo de anexar um chip BGA ao PCB. Como as conexões (esferas de solda) ficam embaixo do chip, você não pode usar um ferro de solda padrão. Em vez disso, a estação de retrabalho aplica um “perfil de calor” preciso que derrete todas as bolas de solda simultaneamente. À medida que derretem, a tensão superficial ajuda o chip a se auto-alinhar com as almofadas da placa, criando uma ligação elétrica permanente depois de resfriado.

 

Desoldagem (remoção): Este é o processo de remoção de um chip defeituoso ou danificado. A estação de retrabalho aquece o chip e a placa até que as bolas de solda atinjam o estado líquido. Uma vez derretido, a caneta de sucção a vácuo é usada para retirar o chip da placa com segurança, sem rasgar as delicadas almofadas de cobre ou danificar os componentes vizinhos.

  

2. O que uma estação de retrabalho BGA pode fazer?

 

Uma estação de retrabalho manual como aDH-5880é uma ferramenta multifuncional-projetada para todo o ciclo de vida de um reparo de chip:

 

Remoção de componentes:Dessolda com segurança CPU, GPU ou chips de memória de placas-mãe (laptops, consoles de jogos, smartphones).

Soldagem de precisão:Re-instala chips novos ou recondicionados usando perfis de temperatura personalizados para garantir uma ligação perfeita de "qualidade-de fábrica".

Prevenção do estresse térmico:Usando seu pré-aquecedor IR inferior, ele aquece toda a placa para evitar que a PCB deforme ou "pipoca" (danos por calor interno) durante o reparo.

Monitoramento-em tempo real:Com quatro sensores de temperatura, ele rastreia o calor exato no chip e na superfície da placa, garantindo que você não superaqueça.

 

3. Por que escolher DH-5880?

 

A DH-5880 (estação de retrabalho SMT BGA com controle de temperatura) equilibra-a eficiência de custos com gerenciamento térmico de nível profissional. Isso édesign não{0}}ópticooferece um fluxo de trabalho tátil e direto para operadores experientes, enquanto os sensores sofisticados garantem que seus perfis térmicos permaneçam dentro de limites rígidos de segurança.