Máquina SMD Automática
1. Alinhamento óptico, alinhamento preciso da colocação do chip, evitando completamente o desalinhamento; 2. Desmontagem automática, soldagem automática, chip automático reciclado, liberando completamente os trabalhadores; treinamento técnico, tornando o reparo do chip muito simples.
Descrição
Máquina de retrabalho BGA automática DH-A5
A máquina automática de retrabalho BGA totalmente automática tem sido usada para projetos do Google no Vietnã, Huawei na China e
Hyundai na Coréia etc.
Amplamente utilizado para indústrias automobilísticas, indústrias de comunicação e indústrias de produtos eletrônicos, etc., o que é
altamente eficiente para resolver seus problemas de pós-venda para diferentes placas-mãe com diferentes problemas de reparo.estação de dessoldagem
Características
1. Alinhamento óptico: Sistema de alinhamento visível que pode evitar desalinhamento;estação de dessoldagem weller
2. Desoldering automático: Remova automaticamente um chip da placa-mãe
3. Solda automática: solde automaticamente um chip em sua placa-mãeestação de dessoldagem a vácuo
4. Localização do laser: Laser localizando a posição de um chip em sua placa-mãe
5. Verificação automática: para ajudá-lo a observar os componentes ao redor dos chips
6. Ajuste fino de HR: O fluxo de ar superior pode ser ajustadoestação de dessoldagem pace
7. Tela sensível ao toque: Todos os parâmetros podem ser ativados, como temperatura, tempo e taxa de inclinação, etc.
8.Chinês e Inglês: Existem alternativas em chinês e inglêsmelhor estação de dessoldagem
9. Porta USB: Carregando software ou baixando perfis de temperatura
10. Tubos brilhantes IR: temperatura muito quenteescudo de vidro cobrindo a área de pré-aquecimento IR, para obter calor uniforme
PCB e chip.solda e dessolda
Análise do produto
| Unid | Função ou uso |
| Mecanismo de aquecimento superior | Vácuo construído no centro superior de ar quente |
| Ângulo avaliado | Chip girado para alinhamentoestação de dessoldagem jbc |
| Termopar | Temperaturas externas testadastemperatura de dessoldagem |
| Luzes LED | Luzes de trabalhoestação de dessoldagem smd |
| Ajuste de molusco | Placa mãe colocada e consertada estação de retrabalho pcb |
| Ventilador de fluxo cruzado | Placa-mãe e chip resfriadossmd soldando ar quente |
| Área de aquecimento infravermelho | Área de pré-aquecimentomáquina smd rápida |
| Eixo X PCB ajustado | Placa-mãe movida no eixo X |
| Eixo Y da PCB ajustado | Placa-mãe movida no eixo Yestação de retrabalho smd yihua |
| Joystic | Aumentar/diminuir zoom, cabeça superior para cima/para baixo |
| LCD | Tela do monitorretrabalho smt |
| Iluminação ajustada | Fonte de iluminação óptica CCD ajustada |
| RH ajustado | Fluxo de ar quente superior ajustado |
| Localização do laser | Chip indicado em sua posição na placa-mãe |
| Emergência | Pare quando emergente estação de retrabalho hakko smd |
| Interruptor de luz | Ligar/desligar |
| Bocal de aquecimento superior | Coletando fluxo de ar quentemelhor máquina smd |
| Mecanismo de alinhamento óptico | Deixe os pontos do chip se sobreporem na placa-mãe |
| Bocal de aquecimento inferior | Coletando fluxo de ar quente |
| Interruptor da área de pré-aquecimento IR | Ligar/desligarestação de solda de ar quente barata |
| Imagem ajustada | Imagem ajustada na tela do monitor |
| Tela sensível ao toque | Perfis de temperatura inseridosestação de trabalho de ar quente |
| Porta USB | Software carregado e perfis de temperatura baixados |
Parâmetros do produto
| Fonte de energia | 110~220V +/-10% 50/60Hz |
| Potência nominal | 6800W |
| Potência superior | 1200W sugon smd |
| Menor potência | 1200W |
| Potência de pré-aquecimento IR | 3600W soldagem de montagem em superfície |
| Placa-mãe consertada | Ranhura em V, suporte de PCB móvel no eixo X/Y, com acessórios universais |
| Temperatura controlada | Tipo K, circuito fechado |
| Precisão de temperatura | +/- 1 grauestação de retrabalho sugon smd |
| Tamanho da placa-mãe | Máximo 550*500mm, mínimo 10*10mm |
| Tamanho do chip | Mínimo 1*1mm, Máximo 80*80mm |
| Espaço mínimo | 0,1 mmestação de refluxo de ar quente |
| Ajuste fino da plataforma | Frente/traseira/esquerda/direita: 15mm |
| Aumentar/diminuir zoom | 1~200 vezessolda a ar |
| Portas externas testadas em temperatura | 5 peças (opcional)smd bga |
| Precisão de montagem | +/-0.01 mm |
| Dimensão | L650 * W700 * H850mm |
| Peso líquido | 92kgestação de dessoldagem smd |
Esses chips podem ser retrabalhados conforme abaixo:
O fato de esses chips poderem ser retrabalhados inclui todos eles conforme abaixo, mas não se limitando apenas a eles:
BGA PFGA POP TQFP TDFN TSOP PBGA CPGA e assim por diante.serviços de retrabalho de PCB
Temperaturas controladas de forma inteligenteestação de retrabalho pcb
De acordo com os perfis de temperatura definidos na tela sensível ao toque, a máquina será calibrada automaticamente se necessário.retrabalho rápido de 850a smd
Área de pré-aquecimento e fundação de trabalhoplaca de circuito re
Fluxo de ar quente superior e inferior para dessoldar ou soldar, o fluxo de ar sobressalente fluirá.retrabalho de placa de circuito impresso
A área de pré-aquecimento IR é usada para o pré-aquecimento da placa-mãe, o que pode tornar a placa-mãe protegida no máximo.soldagem de chips
Localização do laserfluxo rápido de chip
Localização do laser - que pode ajudar o engenheiro a encontrar rapidamente a posição do chip na placa-mãe.chip quik smd291
Perfis de temperatura armazenadoschips de solda
Melhor experiência para operar na reelaboração de processos de negócios, podendo ser armazenados quantos perfis você desejar e autorizado o gerenciamento.remoção rápida de chip smd
Vídeo de trabalho da máquina automática de retrabalho BGA:
