
Máquina de solda e dessoldagem BGA
DH-5830 é uma estação de retrabalho manual SMT BGA projetada para aplicações de soldagem e dessoldagem BGA precisas e confiáveis. Esta máquina de solda e dessoldagem BGA equipada com três zonas de temperatura, painel touch screen de alta definição, iluminação LED, interface USB, sensor de temperatura externo, sensor K de circuito fechado, caneta de sucção a vácuo.
Descrição
Descrição dos produtos
DH-5830 é uma estação de retrabalho manual SMT BGA projetada para aplicações de soldagem e dessoldagem BGA precisas e confiáveis. Como um sistema-de retrabalho BGA econômico, ele é ideal para reparos de PCB, retrabalho e fabricação de pequenos lotes de eletrônicos.
Esta máquina de soldar e dessoldar BGA possui umsistema de controle de temperatura independente-de três zonas(aquecedor superior, aquecedor inferior e pré-aquecedor de PCB), permitindo perfis térmicos mais precisos e reduzindo o risco de empenamento da PCB ou danos aos componentes. O sistema garante desempenho de aquecimento estável e repetível para vários pacotes BGA, QFN e IC.
Equipado com umpainel com tela sensível ao toque-de alta definição, o DH-5830 permite aos usuários definir, monitorar e ajustar facilmente as curvas de temperatura em tempo real. A iluminação LED integrada proporciona visibilidade clara durante operações de alinhamento e retrabalho, melhorando a precisão e a facilidade de uso.
O sistema de retrabalho BGA suporta umsensor de temperatura externaeControle de circuito fechado-de termopar tipo K-, garantindo feedback preciso de temperatura e qualidade de soldagem consistente. Uma interface USB-integrada permite o armazenamento de dados e a transferência de perfis, melhorando o controle e a rastreabilidade do processo.
Além disso, o DH-5830 inclui umcaneta de sucção a vácuopara coleta e posicionamento seguro e eficiente de componentes durante soldagem e dessoldagem BGA, tornando-a uma estação de retrabalho SMT BGA prática e fácil de usar para técnicos e engenheiros.
Especificação de produtos
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Item
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Parâmetro
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Fonte de energia
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AC220V±10% 50Hz
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Potência nominal
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5500W
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Potência máxima
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1200w
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Potência Inferior
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1200w
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Potência infravermelha
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3000w
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Botão de fluxo-de ar superior
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Para ajuste de fluxo de ar-quente superior (especialmente, chips muito pequenos/grandes)
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Modo de operação
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Tela sensível ao toque HD, configuração do sistema digital
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Armazenamento de perfil de temperatura
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50.000 grupos
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Controle de temperatura
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Sensor K + Loop Fechado
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Movimento do aquecedor superior
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Direita/esquerda, frente/trás, gire livremente
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Precisão de temperatura
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±2 graus
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Posicionamento
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Posicionamento inteligente, o PCB pode ser ajustado na direção X, Y com "suporte de 5 pontos" + suporte de PCB com ranhura em V - + acessórios universais.
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Tamanho da placa de circuito impresso
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Máx. 410×370 mm Mín. 22×22 mm
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Chip BGA
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2x2 - 80x80mm
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Espaçamento mínimo de cavacos
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0,15mm
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Sensor de temperatura externo
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1 unidade
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Dimensões
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570*610*570mm
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Peso líquido
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35KG
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Imagens detalhadas



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