Máquina de solda e dessoldagem BGA

Máquina de solda e dessoldagem BGA

DH-5830 é uma estação de retrabalho manual SMT BGA projetada para aplicações de soldagem e dessoldagem BGA precisas e confiáveis. Esta máquina de solda e dessoldagem BGA equipada com três zonas de temperatura, painel touch screen de alta definição, iluminação LED, interface USB, sensor de temperatura externo, sensor K de circuito fechado, caneta de sucção a vácuo.

Descrição

Descrição dos produtos

 

 

DH-5830 é uma estação de retrabalho manual SMT BGA projetada para aplicações de soldagem e dessoldagem BGA precisas e confiáveis. Como um sistema-de retrabalho BGA econômico, ele é ideal para reparos de PCB, retrabalho e fabricação de pequenos lotes de eletrônicos.

 

Esta máquina de soldar e dessoldar BGA possui umsistema de controle de temperatura independente-de três zonas(aquecedor superior, aquecedor inferior e pré-aquecedor de PCB), permitindo perfis térmicos mais precisos e reduzindo o risco de empenamento da PCB ou danos aos componentes. O sistema garante desempenho de aquecimento estável e repetível para vários pacotes BGA, QFN e IC.

 

Equipado com umpainel com tela sensível ao toque-de alta definição, o DH-5830 permite aos usuários definir, monitorar e ajustar facilmente as curvas de temperatura em tempo real. A iluminação LED integrada proporciona visibilidade clara durante operações de alinhamento e retrabalho, melhorando a precisão e a facilidade de uso.

 

O sistema de retrabalho BGA suporta umsensor de temperatura externaeControle de circuito fechado-de termopar tipo K-, garantindo feedback preciso de temperatura e qualidade de soldagem consistente. Uma interface USB-integrada permite o armazenamento de dados e a transferência de perfis, melhorando o controle e a rastreabilidade do processo.

 

Além disso, o DH-5830 inclui umcaneta de sucção a vácuopara coleta e posicionamento seguro e eficiente de componentes durante soldagem e dessoldagem BGA, tornando-a uma estação de retrabalho SMT BGA prática e fácil de usar para técnicos e engenheiros.

 

 

Especificação de produtos

 

 

Item
Parâmetro
Fonte de energia
AC220V±10% 50Hz
Potência nominal
5500W
Potência máxima
1200w
Potência Inferior
1200w
Potência infravermelha
3000w
Botão de fluxo-de ar superior
Para ajuste de fluxo de ar-quente superior (especialmente, chips muito pequenos/grandes)
Modo de operação
Tela sensível ao toque HD, configuração do sistema digital
Armazenamento de perfil de temperatura
50.000 grupos
Controle de temperatura
Sensor K + Loop Fechado
Movimento do aquecedor superior
Direita/esquerda, frente/trás, gire livremente
Precisão de temperatura
±2 graus
 
 
Posicionamento
Posicionamento inteligente, o PCB pode ser ajustado na direção X, Y com "suporte de 5 pontos" + suporte de PCB com ranhura em V - + acessórios universais.
Tamanho da placa de circuito impresso
Máx. 410×370 mm Mín. 22×22 mm
Chip BGA
2x2 - 80x80mm
Espaçamento mínimo de cavacos
0,15mm
Sensor de temperatura externo
1 unidade
Dimensões
570*610*570mm
Peso líquido
35KG

 

 

Imagens detalhadas

 

 

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