Estação de retrabalho de ar quente BGA
A estação de retrabalho de ar quente BGA é um equipamento usado para remover e substituir os componentes do conjunto de grade esférica em placas de circuito impresso (PCBs). Uma de suas principais características é a grande zona de pré-aquecimento infravermelho, que uniformiza a distribuição do calor e reduz o risco de deformação do PCB. Ele suporta tamanhos de PCB de até 650 * 600 mm, tornando-o adequado para placas-mãe grandes e complexas. Além disso, a estação está equipada com uma câmera CCD de alinhamento óptico que proporciona posicionamento visual preciso das esferas de solda e componentes, garantindo resultados de retrabalho de alta precisão.
Descrição
Descrição dos produtos
Dinghua DH-A5 é umEstação de retrabalho de ar quente BGAusado para remover e substituir os componentes do Ball Grid Array (BGA) em placas de circuito impresso (PCBs).
Uma de suas principais características é a grande zona de pré-aquecimento infravermelho, que uniformiza a distribuição do calor e reduz o risco de deformação do PCB. Ele suporta tamanhos de PCB de até 650 * 600 mm, tornando-o adequado para placas-mãe grandes e complexas.
Além disso, a estação está equipada com uma câmera CCD de alinhamento óptico que proporciona posicionamento visual preciso das esferas de solda e componentes, garantindo resultados de retrabalho de alta precisão. Este equipamento é ideal para exigir reparo e montagem de PCB de alta precisão e confiabilidade.
Esta estação de retrabalho BGA apresentatrês zonas de temperatura independentes(aquecedor de ar quente superior, aquecedor de ar quente inferior e zona de reaquecimento infravermelho).
A tela sensível ao toque HD fornece exibição de temperatura-em tempo real, permitindo que os engenheiros ajustem os parâmetros para corresponder ao ponto de fusão específico de diferentes componentes.
Como vários chips exigem diferentes curvas de temperatura, o sistema suporta até 50.000 grupos de perfis de temperatura armazenados. O sistema de alinhamento óptico garante um posicionamento preciso, tornando a remoção e substituição de componentes BGA significativamente mais eficiente e confiável.
Além disso, a máquina é equipada com mecanismo de coleta de vácuo, que coleta o chip automaticamente após a dessoldagem, melhorando a segurança e a eficiência do fluxo de trabalho.
Especificação de produtos
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Item
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Parâmetro
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Fonte de energia
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AC220V±10% 50/60Hz
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Potência total
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9200w
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Aquecedor superior
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1200w
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Aquecedor inferior
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1200w
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Área de pré-aquecimento IR
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6400w
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Modo de operação
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Desmontar, aspirar, montar e soldar de forma totalmente automática
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Sistema de alimentação de cavacos
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Recepção automática, alimentação, indução automática (opcional)
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Armazenamento de perfil de temperatura
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50.000 grupos
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Lente óptica CCD
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Alongamento automático e retorno
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Posicionamento PCBA
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Posicionamento inteligente para cima e para baixo, "suporte de 5-pontos" inferior com PCB fixo com ranhura em V-que pode ser ajustado livremente no eixo X
direção, com luminárias universais enquanto isso
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Posição BGA
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Posição do laser
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Controle de temperatura
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Sensor tipo K-, circuito fechado e 8 a 20 segmentos para programa de controle de temperatura
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Precisão de temperatura
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±1 grau
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Precisão de posição
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0,01 mm
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Tamanho da placa de circuito impresso
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Máx. 640*560 mm Mín. 10*10 mm
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Espessura da placa de circuito impresso
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0,2-15 mm
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Chip BGA
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1*1-100*100mm
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Espaçamento mínimo de cavacos
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0,15 mm
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Sensor de temperatura externo
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5 peças (opcional)
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Fotos detalhadas
Ajuste de alinhamento do micrômetro
O micrômetro pode ajustar com precisão a posição da placa-mãe e dos chips, tornando a bola BGA e a posição de solda BGA completamente coincidentes e melhorando a precisão e a eficiência do alinhamento óptico.
Câmera CCD de alinhamento óptico
O sistema de câmera CCD de alinhamento óptico foi desenvolvido para garantir um posicionamento muito preciso durante a remoção e posicionamento do chip BGA. Com imagens de alta resolução e exibição em tempo real, a câmera CCD é capaz de capturar a placa PCB e as esferas de solda ao mesmo tempo, permitindo ao operador obter um alinhamento de posicionamento preciso através da sobreposição de imagens.
Zona de pré-aquecimento infravermelho
As áreas de aquecimento infravermelho inferiores são todas controladas por interruptor, e você pode escolher as áreas de aquecimento inferiores dependendo do tamanho da placa PCB. O tamanho da zona de pré-aquecimento infravermelho é de cerca de 650*600mm. A grande zona de pré-aquecimento infravermelho pode uniformizar a distribuição do calor.
Sistema de coleta-a vácuo
O sistema de coleta-a vácuo foi projetado para levantar componentes com segurança e eficiência durante o processo de retrabalho. Ele coletará automaticamente o chip assim que a solda derreter completamente, resultando em uma remoção suave e-livre de danos. O sistema apresenta controle de sucção estável e está equipado com funções protetoras de detecção de pressão-, projetadas para evitar força excessiva na PCB.
Estruturas de Produtos
A estação de retrabalho DH{0}}A5 BGA é uma solução semi{2}}automática para reparar laptops, celulares, Xbox, PlayStation e outras placas-mãe PCB (placas de circuito impresso) com precisão. Utilizando pré-aquecimento infravermelho e convecção de ar quente-, ele fornece calor estável e uniforme para processos de soldagem e dessoldagem.
Além disso, esse equipamento é capaz de simular a curva de temperatura de um processo de soldagem por refluxo, possibilitando com facilidade a remoção e substituição confiável de BGA e outros componentes de alta{0}}densidade. Devido a essa versatilidade, o DH{2}}A5 pode ser encontrado na fabricação de eletrônicos, centros de reparos, instituições de pesquisa e faculdades de tecnologia.
Perfil de companhia
Sobre nossa empresa
Nossa empresa é uma empresa nacional de alta-tecnologia. Nossos produtos: estações de retrabalho BGA, máquina de inspeção por raio X, máquinas de solda automática, equipamentos relacionados a SMT.
Nossos produtos gozam de reconhecimento global, sendo exportados para mais de 80 países e regiões. A Dinghua estabeleceu uma rede robusta de vendas e um sistema de serviços de terminal, tornando-a pioneira e guia na indústria de soldagem SMT.
Nossos produtos encontram aplicações em diversos setores, como manutenção individual, empresas industriais e de mineração, ensino e pesquisa e aeroespacial, conquistando boa reputação entre os usuários. Acreditando que o sucesso dos clientes é nosso, a Dinghua se esforça para trabalhar em conjunto para construir um futuro melhor.
