Máquina de retrabalho BGA com tela sensível ao toque de pré-aquecimento

Máquina de retrabalho BGA com tela sensível ao toque de pré-aquecimento

1. Características do produto da máquina de retrabalho BGA com tela sensível ao toque de pré-aquecimento

As áreas de temperatura superior e inferior aquecem independentemente, um ventilador de fluxo cruzado esfria rapidamente para proteger o PCB de

deformação durante a soldagem.

2. Para grande capacidade térmica de PCB ou outros requisitos de soldagem de alta temperatura e sem chumbo, todos podem ser

manuseado facilmente.

3. O monitoramento do pré-aquecedor evita que um operador inicie um perfil quando o aquecedor não estiver pronto.

4. O pré-aquecedor pode ser desligado ou colocado em SetBack quando o sistema não estiver sendo usado.

Vacuum pik foi construído em ajuste theta para facilitar o posicionamento dos componentes.

5. Após a remoção e solda do BGA, a função de alarme por voz é ativada.

3. Especificação da máquina de retrabalho BGA da tela sensível ao toque de pré-aquecimento

4.Detalhes da máquina de retrabalho BGA da tela sensível ao toque de pré-aquecimento

1. Interface de tela sensível ao toque HD;

2.Três aquecedores independentes (ar quente e infravermelho);

3. Caneta a vácuo;

4.Led farol.

5. Por que escolher nossa máquina de retrabalho BGA com tela sensível ao toque de pré-aquecimento?

6. Certificado de pré-aquecimento da máquina de retrabalho BGA da tela sensível ao toque

7. Embalagem e envio da máquina de retrabalho BGA com tela sensível ao toque de pré-aquecimento

8.Conhecimento relacionado

Processo misto de dupla face de SMT

A: incoming inspection => PCB's B-side patch glue => patch => curing => flap => A-side PCB plug => wave soldering => 

cleaning => test =>retrabalho

Pós-colar primeiro, adequado para componentes SMD mais do que componentes discretos

B: incoming inspection => PCB A-side insert (pinning) => flap => PCB B-side spot adhesive => patch => curing => flap => 

wave soldering => cleaning => Test =>Retrabalho Pós-inserção e pós-encaixe, adequado para separar mais componentes

do que componentes SMD

C: incoming material inspection => PCB's A surface silk screen solder paste => patch =>

drying => reflow soldering => plug-in, pin bending => flap => PCB B surface patch glue => Patch => Curing => Flap =>

 Wave Soldering => Cleaning => Detection =>Retrabalhar uma superfície misturada, montagem de superfície B. ?

D: incoming inspection => PCB's B side spot adhesive => patch => curing => flap =>Pasta de solda serigrafada do lado A do PCB

=> patch => A side reflow => plug-in => B-side wave soldering => cleaning => test =>retrabalho mistura do lado A, montagem do lado B.

Primeiro SMD, refluxo, pós-fabricação, solda por onda

E: incoming inspection => PCB side B silk screen solder paste (point mount glue) => patch => drying (curing) => reflow soldering => 

flap => PCB side A silk screen solder paste => Patch => Drying = Reflow soldering 1 (local soldering can be used) => Plug-in => 

Wave soldering 2 (If there are few components, you can use manual soldering) => Cleaning => Test =>Retrabalho Uma montagem em superfície,

B rosto misturado.