Estação de Retrabalho BGA Automática
A estação de retrabalho DH-A2 BGA é um tipo de máquina automatizada usada para reparar ou retrabalhar pacotes Ball Grid Array (BGA) em eletrônicos. Esta máquina específica foi projetada para remover e substituir BGAs em placas de circuito impresso (PCBs) de maneira rápida, eficiente e precisa. O DH-A2 é equipado com aquecimento infravermelho e mecanismos de alinhamento de precisão para garantir que os BGAs sejam colocados e soldados corretamente na placa. A automação da máquina ajuda a reduzir a chance de erro humano e torna o processo de retrabalho mais rápido. No geral, a estação de retrabalho DH-A2 BGA é uma ferramenta valiosa para reparo e montagem de eletrônicos, principalmente para serviços pós-venda.
Descrição
Estação de retrabalho DH-A2 BGA automática
O termo "BGA Rework Station Automatic" refere-se a uma máquina automatizada que é usada para retrabalho ou
reparando pacotes Ball Grid Array (BGA). Pacotes BGA são amplamente utilizados em eletrônica, particularmente no
montagem de placas de circuito impresso (PCB). As máquinas automáticas BGA Rework Station são projetadas para lidar com
o delicado e preciso processo de remoção e substituição de BGAs em PCBs sem danificar os componentes
ou a placa. Essas máquinas normalmente usam aquecimento infravermelho e mecanismos de alinhamento de precisão para garantir
que os BGAs estejam devidamente colocados e soldados na placa. O aspecto de automação da máquina torna
o processo mais rápido, mais eficiente e menos propenso a erros em comparação com o retrabalho manual.
Componentes funcionais da estação de retrabalho BGA automática
1. Aplicação da estação de retrabalho DHA2 BGA de posicionamento a laser
Trabalhe com todos os tipos de placas-mãe ou PCBA.
Soldar, reball, dessoldar diferentes tipos de chips: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP,
PBGA, CPGA, chip de LED.
2.Características do produto deAlinhamento Óptico DHA2 BGA Estação de Retrabalho
3. Especificação da Estação de Retrabalho DHA2 BGA
4.Detalhes da Estação de Retrabalho DHA2 BGA de Posicionamento a Laser
5. Por que escolher nossoDHA2 BGA Estação de Retrabalho Visão Dividida?
1). Precisão e exatidão: o recurso de visão dividida fornece alinhamento preciso do BGA no circuito impresso
placa (PCB) durante o processo de retrabalho, garantindo um bom resultado.
2).Fácil de usar: O DHA2 BGA Rework Station Split Vision foi projetado para ser fácil de usar e intuitivo de operar,
tornando-o ideal para técnicos de todos os níveis de habilidade.
3).Processo automatizado: A automação do processo de retrabalho elimina o risco de erro humano e torna o
processo mais eficiente e consistente.
4).Resultados de alta qualidade: o alinhamento de precisão da máquina, o aquecimento infravermelho e as capacidades de retrabalho de ar quente resultam em
conexões BGA confiáveis e de alta qualidade.
5). Custo-benefício: Investir em uma estação de retrabalho BGA pode economizar tempo e dinheiro a longo prazo, pois reduz a necessidade
para retrabalho manual e aumenta a eficiência do processo.
6. Certificado deEstação automática de retrabalho DHA2 BGA
Certificados UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Enquanto isso, para melhorar e aperfeiçoar o sistema de qualidade,
A Dinghua passou pela certificação de auditoria no local ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.
7. Embalagem e envio deEstação de retrabalho DHA2 BGA com câmera CCD
8. Envio paraEstação de retrabalho Laser DHA2 BGA com alinhamento óptico
DHL/TNT/FEDEX. Se você quiser outro prazo de envio, informe-nos. Nós iremos apoiá-lo.
9. Condições de Pagamento
Transferência bancária, Western Union, cartão de crédito.
Por favor, diga-nos se você precisar de outro suporte.
10. Como a estação de retrabalho DH-A2 BGA funciona?
11. O know-how para usar a estação de retrabalho DH-A2 BGA varia de acordo com o modelo específico
e fabricante, mas aqui está um esboço geral das etapas envolvidas:
1.) Preparação: Reúna todas as ferramentas e materiais necessários, como um PCB com um BGA que precisa ser
retrabalhado, um novo BGA, pasta de solda e um ferro de solda. Limpe o PCB e o novo BGA para lembrar
sobre quaisquer contaminantes.
2.) Alinhamento: Alinhe o BGA no PCB com o mecanismo de alinhamento de precisão da máquina, fazendo
certifique-se de que está na posição correta.
3.)Aquecimento: Use o mecanismo de aquecimento infravermelho para aquecer o BGA até a temperatura necessária. Este w-
ajudará o BGA a se tornar mais flexível e facilitará a remoção.
4.) Remoção: Use a pistola de ar quente superior e inferior para remover suavemente o BGA antigo do PCB. Tenha cuidado para não
danificar o PCB ou os componentes ao redor.
5.)Limpeza: Limpe a área do PCB onde o novo BGA será colocado para remover qualquer resíduo de
o velho BGA.
6. )Colocação: Aplique pasta de solda nos pads da PCB onde o novo BGA será colocado. alinhar o
novo BGA com o mecanismo de alinhamento de precisão e use a pistola de ar quente para refluir a pasta de solda
e conecte com segurança o novo BGA ao PCB.
7.) Resfriamento: Deixe o novo BGA esfriar até a temperatura ambiente após a soldagem.
