Estação de retrabalho BGA para celular
1. Estação de retrabalho BGA do telefone móvel Hotsale com 2 zonas de aquecimento independentes.
2. Sistema de alinhamento CCD.
3. Placa-mãe do telefone móvel e placa-mãe pequena.
Descrição
Estação de retrabalho BGA para celular
Especialmente projetado para reparação de telefones celulares e outras placas-mãe pequenas, com ar quente superior e inferior
, seus bicos podem ser personalizados de acordo com o tamanho dos chips e layout dos componentes, etc.
1. Aplicação da estação de retrabalho BGA do telefone móvel
Especialmente adequado para reparar placa-mãe de celular e placa-mãe pequena. Adequado para diferentes tipos de chips: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP, PBGA,CPGA,LED chip.
2.Características do produto deEstação de retrabalho BGA para celular
• Amplamente utilizado em reparos em nível de chip em telefones celulares, pequenas placas de controle ou pequenas placas-mãe, etc.
• Dessoldar, montar e soldar automaticamente.
• Sistema de alinhamento óptico CCD HD para montagem precisa de BGA e componentes
• A fixação universal móvel evita que o pcb seja danificado no componente de franja, adequado para todos os tipos de reparo de pcb.
• Luz LED de alta potência para garantir brilho para o trabalho e tamanhos diferentes de bicos magnéticos, material de liga de titânio,
fácil substituir e instalar, nunca deformação e enferrujado.
3. Especificação deEstação de retrabalho BGA para celular
4. Detalhes deEstação de retrabalho BGA para celular
câmera CCD (sistema de alinhamento óptico preciso); display digital 2.HD; 3. Micrômetro (ajuste o ângulo do chip);
4. Aquecimento de ar quente;5. interface de tela sensível ao toque HD, controle PLC; farol 6.Led; 8.Controle do joystick.
5. Por que escolher nossoEstação de retrabalho BGA para celular?
6. Certificado deEstação de retrabalho BGA para celular
7. Embalagem e envio deEstação de retrabalho BGA para celular
Como funciona a estação automática de retrabalho:
8.Notícias relacionadas
O IPC lançou o "Relatório de pesquisa de referência de qualidade de montagem eletrônica de 2018"
IPC - Associação Internacional da Indústria Eletrônica - Lançado "2018 Electronic Assembly Quality Benchmark Research Report".
Este relatório de benchmarking de qualidade baseado em empresas globais de montagem eletrônica pode ser usado por empresas de montagem eletrônica
para medir a qualidade da empresa por referência.
Os indicadores de controle de qualidade no relatório incluem a proporção e produção de diferentes métodos de teste, o primeiro teste de produtos
taxas de produção e inadimplência e rendimento do teste final e taxa de inadimplência, produção interna de processos-chave, inadimplência
taxas de armação, DPMO e metas de produção, custo médio de má qualidade e Dados sobre a proporção de retrabalho e a proporção
de sucateado. O relatório também inclui o uso de diferentes métodos de controle de qualidade.
Além disso, o relatório inclui medidas de satisfação do cliente e desempenho do fornecedor, como taxa de retorno do cliente, taxa de retorno
devido a defeitos do produto, taxa de entrega no prazo e certificação de qualidade padrão da indústria.
Os dados do relatório fornecem média, mediana e percentis por tamanho da empresa, região, tipo de produto (PCB rígido, PCB flexível,
produto final, montagem mecânica, chicote de cabos, poste de separação e conector). .
As estatísticas agregadas no relatório vêm de 63 empresas de montagem eletrônica de todos os tamanhos em todo o mundo, incluindo OEMs e
fabricantes contratados.
