Máquina de sistema de alinhamento óptico BGA

Sistema de alinhamento óptico automático BGA

Modelo: DH-A2E

1.Características do produto da máquina BGA de sistema de alinhamento óptico automático a ar quente

•Alta taxa de conserto no nível de chip. O processo de dessoldagem, montagem e solda é automático.

• Alinhamento conveniente.

• Três aquecimentos independentes de temperatura + ajustados automaticamente pelo PID, a precisão da temperatura estará em ± 1 ° C

• Bomba de vácuo integrada, pegue e coloque os chips BGA.

• Funções de refrigeração automática.

2. especificação da máquina de sistema de alinhamento óptico automático infravermelho bgacom visão colorida

3. detalhes deMáquina de posicionamento óptico automático BGA com sistema de alinhamento a laser

4. Por que escolher a nossa máquina de posição automática a laser de sistema de alinhamento óptico BGA?

5. certificado de sistema de alinhamento óptico BGA Machine?

6. lista de embalagemofOptics alinham IC Repair Machine

7. Remessa da máquina BGA de sistema de alinhamento óptico automáticoSplit Vision

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9.Relacionadas notícias sobre a máquina AutomaticOptical Alignment System BGA

Sem chumbo se torna o principal tema da fabricação de eletrônicos

De 12 a 15, a 15ª Exposição Internacional da Indústria de Equipamentos Eletrônicos de Produção e Microeletrônica da China (NEPCON2005) foi realizada em Xangai, conforme programado. Com a participação de 700 expositores de 21 países e regiões, essa exposição se tornou a eletrônica da China' O evento mais influente na fabricação.

Do ponto de vista de expositores e seminários, as máquinas de colocação de SMT sem chumbo e a soldagem se tornaram os três pontos principais desta exposição. Entre eles, sem chumbo em toda a exposição, da solda básica à atualização sem chumbo de equipamentos eletrônicos, todos indicam que a onda sem chumbo está se aproximando, tornando-se o tema principal da atual indústria de fabricação de eletrônicos.

Soldagem e sem chumbo se tornam os maiores destaques

Em 2006, a Europa aplicará os “Regulamentos sobre a Proibição do Uso de Certas Substâncias Perigosas em Equipamentos Elétricos e Eletrônicos”; portanto, este ano será um ano crucial, o que é evidente na reação da feira. A área de solda e a tecnologia sem chumbo se tornaram os destaques desta exposição.

A pesquisa sobre processos sem chumbo foi realizada há alguns anos, e o processo amadureceu, de modo que não terá muito impacto nos produtos. Soldas sem chumbo podem basicamente ser suportadas por fornecedores. Para os fabricantes, a maior preocupação é o custo. Além do custo da própria solda, o uso de diferentes materiais devido às temperaturas de solda que os componentes, conectores, etc. precisam suportar, aumentará o custo.

Durante esse período da NEPCON, a Nitto Technology (Holdings) Co., Ltd. demonstrou seus fornos de refluxo da série N2 para solda sem chumbo e seus equipamentos de forno de refluxo Rim C2 alemães recentemente representados. Liang Quan, diretor de marketing da empresa GG, disse que as duas diretrizes sobre resíduos de equipamentos elétricos e eletrônicos e substâncias perigosas propostas pela União Europeia fornecem padrões claros para o desenvolvimento saudável e estável da indústria de SMT em escala global, permitindo que os fabricantes de equipamentos eletrônicos desenvolvam estratégias. Requisitos mais altos. Ao mesmo tempo, a proibição pressionou os fabricantes chineses de eletrônicos a exportar, exigindo que os fabricantes domésticos de equipamentos eletrônicos tivessem flexibilidade suficiente para desenvolver estratégias de desenvolvimento viáveis ​​de acordo com as condições nacionais.

Acredita-se que muitas empresas, como a Electronic Assembly Materials, a Kester, a Senju Metal (Shanghai) Co., Ltd., a Indium Technology (Suzhou) Co., Ltd. e a OK Company dos Estados Unidos tenham demonstrado seus materiais sem chumbo , incluindo pasta de solda, fluxo e arame de solda. , pré-formas, esferas de solda e selantes de fluxo.

Além disso, os requisitos sem chumbo, além do impacto na solda por refluxo, o dispositivo de correção também devem ser alterados de acordo. De acordo com Wang Jiafa, gerente geral da Universal Instruments China, devido à temperatura e tensão diferentes das juntas de solda, a máquina de posicionamento possui requisitos mais altos para reconhecimento de padrões e precisão de posicionamento. Em resposta a essa demanda, a Universal Instruments melhorou o desempenho da recém-introduzida máquina de posicionamento, e a precisão do posicionamento foi dobrada dos 50 mícrons anteriores para mais ou menos 25 micrômetros, e a tecnologia de reconhecimento de imagem também foi simulada. O processamento é voltado para o processamento digital para garantir uma melhor colocação em processos sem chumbo.

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