Como reparar um chip LGA

Aqui estão as principais conclusões:

Soldagem falsa/soldagem falsa‌: Quantidade insuficiente de solda ou temperatura insuficiente leva a mau contato. É necessário

ajuste a abertura do estêncil para 90% do tamanho da almofada (como 0,45 mm) e estenda o estágio de temperatura constante de refluxo para 55 segundos.
Ou reaqueça após a soldagem de reparo manual.

Cavidades/estouro de estanho‌: Espessura insuficiente da pasta de solda ou escape insuficiente de gás. Recomenda-se aumentar a espessura da pasta de solda

para mais de 0,2 mm, adote um-projeto de malha de aço de ponte em formato único ou um processo de pré--refluxo de estanho:

Desvio/Curto-Circuito: Design inadequado da almofada ou aquecimento irregular. É necessário otimizar a diferença de altura da almofada e usar máquina BGA

aquecer uniformemente para evitar superaquecimento local.

Recomenda-se usar a estação de retrabalho BGA DH-A2E (temperatura 180~280 graus, tempo 2~4 minutos), evitar usar ferro de solda e

pistola de calor:

‌Ferramentas auxiliares‌: microscópio (10-20 vezes),Detector-de raios X, absorvedor de solda e pinças anti{0}estáticas.