Estação de retrabalho BGA de TV óptica via satélite

1. Introdução do produto

• Reconhecimento de local de ultraprecisão
• Velocidade e flexibilidade de alinhamento superiores
• Imagens precisas do local alvo
• Sensibilidade máxima para posicionamento delicado de peças
• Colorização de pixels de pads para o melhor contraste
• Zoom óptico e foco automático para qualidade de imagem superior
• Imagem ampliada de peças de tamanho micro
• Serviço e suporte premiados!

• Force Feedback de alta velocidade fornece sensibilidade máxima para posicionamento delicado de componentes.

• Interface de câmera dupla colorida oferece opções exclusivas de processamento

2. especificações do produto

3. Aplicações de produtos

As estações de retrabalho Dinghua BGA apresentam as mais recentes tecnologias de visão e controle de processos térmicos.

Placas de circuito impresso e substratos constituídos por componentes como BGA's, CSP's, QFN's, Flip Chips,

PoP, Wafer Level Dies e muitos outros SMDs são processados ​​com resultados consistentemente de alta qualidade. Preciso

mecânica e software avançado simplificam a colocação, soldagem e/ou retrabalho de componentes. Operador

o envolvimento é muito limitado, tornando estes sistemas fáceis de configurar e usar. Disponível em bancada e autônomo

configurações, essas máquinas são ideais para laboratórios de pesquisa e desenvolvimento de protótipos, NPI, engenharia, análise de falhas, bem como

Ambientes de produção OEM/CEM. A automação, a capacidade das máquinas e a facilidade de uso são essenciais para ambos

aplicações de protótipos e volumes de produção que exigem consistência e qualidade.

4. Detalhes do produto

5. Qualificações do produto

6. Nossos serviços

Sistemas de retrabalho premiados e patenteados

Hoje, temos mais de 50 engenheiros e técnicos experientes trabalhando em inovações e melhorias

todos os dias - no total, 10% dos nossos colaboradores trabalham na área de pesquisa e desenvolvimento. A corporação Dinghua já está

uma tecnologia respectivamente líder de mercado mundial em muitas de suas áreas de negócios. Numerosas patentes e prêmios comprovam nossa

impulso constante em direção à inovação. Adotando um processo constante de mudança, adaptamos nossos produtos às rápidas mudanças

exigências do mercado, desenvolvendo ao mesmo tempo um roteiro de tecnologia e inovação sustentável.

7. Perguntas frequentes

O design sólido permite um posicionamento ultrapreciso dentro de 0 0,0002" ou 5 mícrons. Uma medição de força orientada por software recentemente implementada

O sistema torna possível manusear até mesmo os dispositivos menores e mais frágeis, juntamente com embalagens complexas, como matrizes empilhadas ou embalagens.

No pacote (PoP). A óptica de visão dividida permite a visualização simultânea da parte superior do PCB/substrato e da parte inferior do componente para se sobrepor

e alinhe ambas as imagens. Split Imaging é um recurso que cria visualização de canto diagonal para o alinhamento de pacotes maiores com alta ampliação.

Componentes de alta qualidade no sistema óptico garantem imagens nítidas e sem distorção. O controle preciso do processo de refluxo em circuito fechado permite

imitando o perfil de produção original. O software contém um banco de dados de perfis predefinidos que o usuário seleciona com base no pacote

e PCB sendo retrabalhado. Um recurso de geração automática de perfil permite que o usuário desenvolva um perfil ideal em uma única passagem que pode ser salva

para processamento futuro. Os perfis podem ser facilmente modificados, otimizados e armazenados para uso futuro. As configurações podem ser ajustadas instantaneamente enquanto o perfil está

correndo. O software controla o refluxo por meio do aquecedor superior de ar forçado, aquecedor inferior de ar forçado e um pré-aquecedor Quartz IR de grande área. Fluxo de ar no aquecedor superior

é monitorado pelo software e oferece excelente uniformidade de temperatura. Isto garante um fluxo muito suave que não perturba nem mesmo os menores

componentes adjacentes como 01005 passivos. O resfriamento controlado da peça e da PCB é realizado através do fluxo de ar direto no bocal superior, fluxo de ar no

aquecedor inferior localizado e ventilador de resfriamento lateral automático e potente com fluxo de ar cruzado.