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Máquina de retrabalho de placa-mãe de celular

Item: Máquina de retrabalho de telefone celular
Marca: Dinghua
Função: 3 aquecedores independentes, bocal de ar quente, sistema de dicas sonoras

Descrição

Máquina de retrabalho de placa-mãe de celular

Demonstração de operação:

Remova a bola BGA e a lata

A2E Assemble

Especificações

Especificações

Potência total

5200W

Aquecedor superior

1200W

Aquecedor inferior

2º 1200W, 3º aquecedor IR 2700W

Tensão

AC220V/110V±10% 50Hz

Sistema de alimentação

Sistema de alimentação automática para chips

Modo de operação

Dois modos: manual e automático, escolha livre!

Tela de toque HD, homem-máquina inteligente, configuração do sistema digital.

Armazenamento de perfil de temperatura

50,000 grupos (número ilimitado de grupos)

Lente de câmera óptica CCD

Esticamento e dobramento automático para escolher e colocar o chip BGA

Ampliação da câmera

1,8 milhão de pixels

Ajuste fino da bancada:

±15mm para frente/trás, ±15mm para direita/esquerda

Precisão de posicionamento:

±0,015 mm

Posicionamento Bga

Posicionamento a laser, posição rápida e precisa de PCB e BGA

Posição da placa de circuito impresso

Posicionamento inteligente, PCB pode ser ajustado na direção X, Y com "suporte de 5 pontos" +

Suporte pcb com ranhura em V + acessórios universais.

Iluminação

Luz de trabalho LED de Taiwan, qualquer ângulo ajustável

Controle de temperatura

Sensor K, circuito fechado, controle PLC

Precisão de temperatura

±2 graus

Tamanho da placa de circuito impresso

Máx. 450×400 mm Mín. 22×22 mm

Chip BGA

1x1 - 80x80 mm

Espaçamento mínimo de cavacos

0,015 mm

Sensor de temperatura externo

1 unidade

Dimensões

L740×L630×A710 mm

Peso líquido

70KG

 Aplicativo

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Característica:

A2E 内部发热系统

Resumo dos recursos

  • Amplamente utilizado para reparos em nível de chip em laptops, PS3, PS4, XBOX360, telefones celulares, computadores, TVs, placas de controle, etc.
  • Retrabalha BGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, SMD, LED e muito mais.
  • Desoldagem, montagem e soldagem automáticas; pega automaticamente o chip assim que a dessoldagem for concluída.
  • Sistema de alinhamento óptico HD CCD para montagem precisa de BGAs e componentes.
  • Precisão de montagem BGA dentro de 00,01 mm, com uma taxa de sucesso de reparo de 99,9%.
  • Posicionamento a laser para alinhamento rápido do chip BGA e da placa-mãe.
  • Funções de segurança superiores, incluindo proteção de emergência.
  • Operação fácil de usar com um sistema ergonômico multifuncional.

Product imga2

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Lista de embalagem

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Materiais: caixa de madeira forte + barras de madeira + algodão pérola à prova com filme

Máquina de retrabalho de 1 unidade

Caneta pincel de 1 unidade

Manual de instruções de 1 unidade

1 unidade de CD de vídeo

3pcs bicos superiores

2pcs bicos inferiores

6pcs acessórios universais

6pcs parafusos fixados

Parafuso de suporte 4pcs

Pinça de 1 unidade

Tamanho da ventosa: Diâmetros em 2,4,8,10,11mm

Chave sextavada interna: M2/3/4

Dimensão: 81*76*85cm

Peso bruto: 115 kg

   

Perguntas frequentes

1, como está a embalagem? É seguro durante o parto?
A máquina é protegida de forma segura com uma caixa de madeira forte, barras de madeira, algodão perolado à prova de água e filme para garantir uma entrega segura.

2,Qual é o método de entrega? Quantos dias levará para chegar?
A entrega é feita principalmente por correio (DHL, FedEx, UPS, etc.), com tempo estimado de chegada de 5 dias. Alternativamente, pode ser enviado por via aérea para o aeroporto mais próximo (Serviço Door-to-Airport), chegando em cerca de 3 dias, ou por via marítima com exigência mínima de CBM de 1 CBM, demorando cerca de 30 dias.

3, você fornece uma garantia? Como é o serviço pós-venda?
A máquina vem com garantia de 1-anos e suporte técnico gratuito. Também fornecemos vídeos instrutivos para auxiliar na operação da máquina.

4, a máquina é fácil de operar? Posso usá-lo mesmo que não tenha habilidades anteriores?
Sim, nossas máquinas são projetadas para fácil operação. Geralmente leva 2-3 horas para aprender como usar a máquina. Se você tiver alguma experiência, será ainda mais fácil.

5, se visitarmos sua fábrica, você fornecerá treinamento gratuito?
Absolutamente! Você é muito bem-vindo para visitar nossa fábrica para treinamento gratuito.

6,Quais são as condições de pagamento?
Aceitamos T/T, Western Union, MoneyGram, PayPal e muito mais.

Especificação:

Potência total

5200W

Aquecedor superior

1200W

Aquecedor inferior

2º 1200W, 3º aquecedor IR 2700W

Tensão

AC220V/110V±10% 50Hz

Sistema de alimentação

Sistema de alimentação automática para chip

Modo de operação

Dois modos: manual e automático, escolha livre!

Tela de toque HD, homem-máquina inteligente, configuração do sistema digital.

Armazenamento de perfil de temperatura

50,000 grupos(número ilimitado de grupos)

Lente de câmera óptica CCD

Esticamento e dobramento automático para escolher e colocar o chip BGA

Ampliação da câmera

1,8 milhão de pixels

Ajuste fino da bancada:

±15mm para frente/trás, ±15mm para direita/esquerda

Precisão de posicionamento:

±0,015 mm

Posicionamento Bga

Posicionamento a laser, posição rápida e precisa de PCB e BGA

Posição da placa de circuito impresso

Posicionamento inteligente, o PCB pode ser ajustado na direção X, Y com "suporte de 5 pontos" + suporte de PCB com ranhura em V + acessórios universais.

Iluminação

Luz de trabalho LED de Taiwan, qualquer ângulo ajustável

Controle de temperatura

Sensor K, circuito fechado, controle PLC

Precisão de temperatura

±2 graus

Tamanho da placa de circuito impresso

Máx. 450×400 mm Mín. 22×22 mm

Chip BGA

1x1 - 80x80 mm

Espaçamento mínimo de cavacos

0,015 mm

Sensor de temperatura externo

1 unidade

Dimensões

L740×L630×A710 mm

Peso líquido

70KG

 

(0/10)

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