Kit de reparo de placa-mãe de notebook
A DH-G600 é uma estação de retrabalho smd bga profissional projetada para reparos precisos de eletrônicos modernos. Ele combina uma interface de tela sensível ao toque inteligente com um sistema de aquecimento-de zona tripla e controle de temperatura-de circuito fechado (precisão de ±2 graus) para garantir resultados perfeitos e repetíveis.
Descrição
Estação de retrabalho BGA atualizada Dinghua DH-G600 - Precisão de nível industrial- para reparo e reballing de chips
Construído para linhas de produção e reparos eletrônicos profissionais, o Dinghua DH‑G600 é um sistema de retrabalho altamente integrado que combina alinhamento preciso, controle de aquecimento estável e operação inteligente em uma unidade compacta. Esta máquina é amplamente utilizada para tarefas de desmontagem, soldagem e reballing de chips em PCBs, placas industriais, eletrônicos automotivos e dispositivos eletrônicos de consumo.
Parâmetros de produtos
| Especificação | Parâmetros detalhados |
|---|---|
| Modelo | DH-G600 (versão atualizada) |
| Potência total | 5300W |
| Potência de aquecimento superior | 1200W (zona de aquecimento de ar quente) |
| Potência de aquecimento inferior | 1200W (2ª zona infravermelha escura) + 2700W (3ª zona infravermelha escura) |
| Fonte de energia | AC220V±10% 50/60Hz |
| Dimensões Gerais | L760×L885×H890mm |
| Peso líquido | 70kg |
| Modo de controle de temperatura | Termopar tipo K-fechado-controle de loop + algoritmo PID independente |
| Precisão de controle de temperatura | ±2 graus |
| Precisão de alinhamento | 0,01 mm (ajuste fino do micrômetro) |
| Ampliação óptica | Até 100x |
| Tamanho de PCB aplicável | Mínimo 10×10mm / Máximo 450×400mm |
| Tamanho de chip aplicável | 2×2-80×80mm |
| Espaçamento mínimo de cavacos | 0,15mm |
| Segmentos de Zona de Aquecimento | 8 segmentos para zonas de aquecimento superior/inferior |
| Armazenamento de curva de temperatura | Ilimitado (recuperação/modificação com-um clique) |
| Porta de temperatura externa | 1 (expansível opcional) |
| Interface de operação | Tela sensível ao toque HD em dois idiomas-chinês/inglês |
| Sistema de resfriamento | Ventilador automático de-fluxo cruzado-de alta potência |
| Porta de dados | USB (para exportação de curva/conexão periférica) |
| Certificações | CE |
| Recursos de segurança | Interruptor de parada de emergência, proteção-de desligamento automático |
| Iluminação | LED de luz fria de Taiwan giratório de 360 graus |
Detalhes dos produtos
Como um confiávelmáquina de reballing bga, ele suporta reballing consistente e de alta qualidade para quase todos os pacotes de chips comuns, garantindo conexão estável e baixas taxas de falhas, mesmo para componentes densos e minúsculos. Ao contrário das ferramentas tradicionais de reballing manual, este modelo oferece resultados repetíveis e reduz os danos causados por erro humano.
O DH‑G600 também funciona como um conjunto durável e responsivo deestações de soldacom controle de temperatura independente para diferentes zonas de aquecimento. Cada zona pode ser ajustada separadamente para atender à demanda de aquecimento da PCB, evitando superaquecimento, empenamento da placa ou queima de componentes. Isto torna a máquina adequada para uso contínuo por longas horas em fábricas e centros de reparos.
O que faz o DH‑G600 se destacar é seu desempenho como equipamento de precisãomáquina de remoção de chip bga a laser. Com alinhamento óptico e posicionamento a laser, os operadores podem facilmente identificar a localização exata dos cavacos, conseguindo uma remoção de cavacos estável e não destrutiva. Esse recurso melhora muito a eficiência do trabalho e a taxa de sucesso de placas de alto valor.
Essemáquina de reballing bgaestá equipado com um sistema de visualização óptica claro, permitindo aos usuários observar o alinhamento e o status da soldagem em tempo real. O suporte ajustável e o sistema de fixação seguram a PCB firmemente, independentemente do formato ou tamanho, tornando todo o processo de retrabalho mais suave e controlável.
Como uma solução estável entreestações de solda, o DH‑G600 utiliza curvas de temperatura inteligentes que podem ser armazenadas e recuperadas com um clique. Os usuários não precisam de configurações complexas ou experiência profissional para operar a máquina de maneira eficaz. O sistema mantém automaticamente a saída precisa da temperatura, garantindo sempre resultados de soldagem confiáveis.
Com sua estrutura forte e componentes internos premium, estemáquina de remoção de chip bga a laseroferece desempenho consistente mesmo sob condições de trabalho pesadas. Ele suporta uma ampla variedade de tamanhos de chips e dimensões de PCB, tornando-o altamente versátil para diferentes necessidades de reparo e produção.
Funções de segurança como parada de emergência, proteção contra superaquecimento e resfriamento automático estão incluídas como padrão. A interface do usuário suporta chinês e inglês, tornando a máquina fácil de operar para clientes globais.
Se você está procurando uma solução estável, eficiente e fácil de usar para retrabalho BGA, o Dinghua DH‑G600máquina de reballing bga, estações de soldasistema integrado e precisãomáquina de remoção de chip bga a laserserá uma escolha prática e econômica para sua oficina ou linha de produção.
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