Essa visão totalmente automática-alinhadaestação de solda e dessoldagemrepresenta o auge da precisão no reparo BGA. Projetado para alto-rendimento e requisitos de zero-defeitos, ele integra alinhamento óptico avançado, aquecimento inteligente de-zonas múltiplas e automação-controlada por computador para lidar com componentes complexos de 10 x 10 mm a 90 x 90 mm com precisão incomparável. É o máximoequipamento de reparo de IC de telefone celularpara oficinas avançadas e linhas de produção.

1. Sistema de alinhamento óptico automático de visão dupla-

Utiliza câmeras CCD duplas de{0}}alta definição (1,3 MP) para capturar imagens-em tempo real do PCB e do componente BGA.

O software avançado de processamento de imagem realiza análise automática e correção de deslocamento, alcançando uma precisão de posicionamento repetido de±0,01 mm.

Permite reconhecimento e alinhamento totalmente automáticos para chips que variam de10x10mm a 90x90mm, eliminando erros humanos e garantindo sempre um posicionamento perfeito.

2. Sistema avançado de aquecimento inteligente multi{1}zona

Controle preciso:Possui termopares do tipo 5 K-para feedback de temperatura em-circuito fechado. Cada uma das três zonas de aquecimento principais emprega algoritmos PID independentes para distribuição de calor uniforme e precisa.

Projeto de aquecimento superior:

Aquecedor Superior:Bico de ar-quente integrado e cabeçote de posicionamento, utilizando um aquecedor tipo-ventilador.

Aquecedor Inferior:Um aquecedor de ar quente-estilo alveolado-quadrado com um canal de fluxo térmico exclusivo para aquecimento preciso do lado inferior-(requer ar comprimido limpo e{3}}isento de óleo a 5 bar).

Pré-aquecedor infravermelho:Um pré-aquecedor infravermelho de fibra de carbono-de grande área com uma superfície de vidro-de alta temperatura. Este é o cerne da nossaestação de reballing BGA infravermelha, o que evita o empenamento da PCB durante todo o processo de retrabalho.

Flexibilidade incomparável:Ambas as zonas superior e inferior suportamPerfis de temperatura de 8 estágios, que pode ser armazenado, recuperado e analisado para diferentes tipos de BGA. A zona de aquecimento móvel inferior pode ser programada para se mover e ajustar a altura automaticamente.

Resfriamento rápido:Um ventilador de fluxo cruzado de alta-potência-fornece resfriamento rápido para solidificar as juntas e evitar a deformação da placa.

3. Sistema automatizado de operação e controle

Funciona de maneira-fácil de usarSistema de controle de computador-baseado em Windows. Complexoestação de solda e dessoldagemas operações são simplificadas em funções de{0}}clique para remoção, posicionamento e refluxo.

Alcança automação total: alinhamento-automático, posicionamento-automático, soldagem-automática e dessoldagem-automática. A cabeça superior usa um sistema servo Panasonic para controle independente e preciso de altura e posicionamento.

Apresenta geração automática de perfil e registro de relatórios para rastreabilidade de qualidade. O sistema mantém registros de trabalho abrangentes com armazenamento massivo para fácil recuperação de dados históricos e parâmetros.

4. Sistema abrangente de segurança e proteção

Equipado com certificação CE e apresenta vários protocolos de segurança, incluindo um interruptor de parada de emergência e proteção dupla contra-temperatura com desligamento-automático.

Inclui uma função de "pré{0}}alarme" sonoro que alerta o operador de 5 a 10 segundos antes da conclusão do ciclo.

O sistema de resfriamento funciona automaticamente até que a placa atinja uma temperatura ambiente segura, prolongando a vida útil da máquina.

A grade de segurança fotoelétrica é instalada para proteção do operador durante a operação.

Parâmetro	Especificação
Potência Total	Máx. 8.000 W
Potência do aquecedor superior	1200W
Menor potência do aquecedor	800W
Potência do pré-aquecedor inferior	4800W
Fonte de energia	CA 220 V ±10%, 50/60 Hz
Dimensões (C×L×A)	1100×1100×1800 milímetros
Tamanho da placa de circuito impresso	Máx. 480×490 mm, Mín. 10×10 mm
Posicionamento	Slot-em forma de V + acessório universal
Slot-em forma de V + acessório universal	±0,01mm
Sistema de eixos	Servo motor (rotação X, Y, Z, R)
Sistema de alinhamento	1×câmera de visão superior + 1×câmera de visão inferior (resolução de 1,3 MP)
Tamanho do chip BGA	10×10mm ~ 90×90mm
Precisão do controle de temperatura	±3 graus
Espaçamento mínimo de cavacos	0,25 mm
Sensores de temperatura externos	5 portas
Peso líquido	Aproximadamente. 780 kg

 

Detalhes dos produtos

 

Gere curvas de temperatura automaticamente, observação e análise{0}}em tempo real

Autoajuste PID-:Analise e corrija automaticamente a temperatura|Temperatura de aquecimento precisa

 

Três{0}}zonas de aquecimento:Previne a deformação do PCB

Posicionamento flexível e versátil:Acomoda facilmente PCBs de todos os formatos

 

Braçadeira de placa anti{0}}esmagamento: o grampo da placa apresenta um design telescópico-com mola, evitando que a placa-mãe se deforme devido à expansão térmica durante o aquecimento.

Interface de temperatura:5 portas de temperatura externas permitem monitoramento conveniente-da temperatura em tempo real, garantindo controle de temperatura preciso e confiável.

Ajuste de volume de ar:Ajuste o volume de ar com base no tamanho do chip e na espessura do PCB para um retrabalho mais eficiente.

Iluminação LED com luz fria de Taiwan:A iluminação LED sem sombra fornece visibilidade clara durante todo o processo de retrabalho.

Distribuição de chaves:O layout ergonômico das teclas permite uma operação mais conveniente e eficiente.

Cortina de luz de segurança:Fornece proteção contínua para evitar lesões ao operador durante a operação.

 

 

 

Sistema de acionamento por parafuso:A chave de fenda de alta-precisão garante posicionamento preciso e longa-durabilidade.

Haste de suporte auto{0}expansível: Estende-se automaticamente para suportar PCBs, evitando deformação durante o aquecimento.

Interruptor de controle da zona de pré-aquecimento:O controle independente de cada tubo de aquecimento na zona de pré-aquecimento garante eficiência energética e operação- ecologicamente correta.