Melhor estação automática de retrabalho BGA
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Melhor estação automática de retrabalho BGA

Melhor estação automática de retrabalho BGA

DH-A6 é uma-estação de retrabalho BGA óptica inteligente de última geração projetada para reparo avançado de PCB e aplicações de retrabalho SMT de alta{3}}precisão. Equipado com alinhamento óptico CCD HD, posicionamento de chip totalmente automático e um sistema de aquecimento de três{5}}zonas, ele oferece desempenho de retrabalho estável, preciso e eficiente para placas-mãe grandes, pacotes BGA complexos e aplicações eletrônicas industriais.

Descrição
 

Descrição dos produtos

 

 

DH-A6 é um produto-de última geraçãoestação de retrabalho óptica inteligente BGAprojetado para reparos avançados de PCBs e aplicações de retrabalho SMT de alta-precisão. Equipado com alinhamento óptico HD CCD, posicionamento de chip totalmente automático e umsistema de aquecimento-de três zonas, ele oferece desempenho de retrabalho estável, preciso e eficiente para placas-mãe grandes, pacotes BGA complexos e aplicações eletrônicas industriais.

 

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DH-A6 é uma-estação de retrabalho BGA óptica inteligente de última geração desenvolvida para retrabalho SMT avançado, manutenção de placas-mãe PCB e aplicações de reparo em nível-de chips industriais. Como uma máquina profissional de reparo em nível de chip, a DH{5}}A6 combina alinhamento óptico de alta-precisão, automação inteligente e um poderoso sistema de aquecimento para fornecer desempenho de retrabalho estável e repetível para montagens eletrônicas complexas.

 

Esta estação de retrabalho para aplicações de placas-mãe PCB é equipada com um sistema de alinhamento óptico CCD HD de 6-milhões-pixels, zoom óptico automático e posicionamento controlado-por joystick, permitindo que os operadores observem com precisão bolas de solda e almofadas PCB de vários ângulos sem pontos cegos. Com precisão de posicionamento de ±0,01 mm e precisão de temperatura de circuito fechado de ±1–2 graus, a máquina garante resultados confiáveis ​​de soldagem e dessoldagem para pacotes BGA, QFN, QFP, POP, CSP e outros pacotes SMT.

 

A máquina de reparo de nível de chip DH{0}}A6 adota uma estrutura de aquecimento independente de três-zonas, incluindo aquecedor superior de 1.200 W, aquecedor inferior de 1.200 W e um aquecedor inferior de área grande- de 8.000 W com área de aquecimento de 450 × 570 mm. Este design térmico avançado minimiza a deformação da PCB e fornece aquecimento uniforme para grandes placas-mãe, placas de servidor, ECUs automotivas e PCBs de controle industrial.

 

Como uma estação de dessoldagem BGA profissional, o DH{0}}A6 suporta processos totalmente automáticos de desmontagem, soldagem, sucção, colocação e recuperação de chips, reduzindo significativamente o erro do operador e melhorando a eficiência do retrabalho. O sistema inteligente de sucção a vácuo libera automaticamente o chip após o posicionamento preciso, enquanto o sistema de resfriamento automático protege o PCB do estresse térmico após a conclusão do retrabalho.

 

Esta estação de retrabalho para reparo de placas-mãe PCB também apresenta perfis de temperatura programáveis ​​de 8 a 20 segmentos, análise-de curva de temperatura em tempo real, armazenamento para 50.000 perfis, sensores de temperatura externos, posicionamento a laser e suporte para conexões de nitrogênio ou gás inerte. O design da estação de dessoldagem BGA suporta espaçamento de chip ultra{6}}fino de até 0,15 mm, tornando-o adequado para aplicações SMT de alta-densidade e reparo de semicondutores de precisão.

 

Amplamente utilizada na fabricação de eletrônicos, centros de reparo, aeroespacial, eletrônica automotiva, equipamentos de comunicação e laboratórios de P&D, a máquina de reparo de nível de chip DH{0}}A6 oferece alta automação, excelente estabilidade de retrabalho e capacidade de reparo-de nível profissional para aplicações modernas de placas-mãe PCB.

 

 

 

Especificação de produtos

 

 

 

Item
Parâmetro
Fonte de energia
AC380V±10% 50/60Hz
Potência nominal
11000W
Aquecedor superior
1200W
Aquecedor inferior
1200W
Área de pré-aquecimento IR
8000W (tubo de aquecimento da Alemanha, área de aquecimento de 450*570mm)
Modo de operação
Desmontar, aspirar, montar e soldar totalmente automaticamente
Sistema de alimentação de cavacos
Recepção automática, alimentação, indução automática (opcional)
Armazenamento de perfil de temperatura
50.000 grupos
Precisão de temperatura
±1 grau
Precisão de posicionamento
+/-0,01 mm
Guarda de segurança
sensor de pressão + botão de emergência, proteção-dupla
Tamanho da placa de circuito impresso
Máx620*700mm Mínimo 10*10mm
Espessura da placa de circuito impresso
0,2-15 mm
Chip BGA
1x1-80*80mm
Espaçamento mínimo de cavacos
0,15mm
Sensor de temperatura externo
5 peças (opcional)
Tipo de máquina
Mesa de trabalho (opcional)
Dimensões
L1050*W1130*H1070 milímetro

 

 

 

 

procedimento de operação

 

 

 

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introdução da empresa

 

 

 

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