Microchip de reparo de máquina BGA

Microchip de reparo de máquina BGA

Uma máquina automática de reparo BGA (Ball Grid Array) é um equipamento especializado projetado para reparar componentes BGA em placas de circuito impresso. Essas máquinas usam várias tecnologias, incluindo aquecimento infravermelho, visão computacional e sistemas de posicionamento de precisão, para remover e substituir componentes BGA.

Descrição

Microchip de reparo automático de máquina BGA

 

1

preparação: A PCB é inspecionada quanto a quaisquer danos ou defeitos, e o componente BGA é removido usando os sistemas de aquecimento e sucção da máquina.

2

Limpeza: A PCB e o componente BGA removido são limpos para remover qualquer resíduo de solda ou detritos.

3

Substituição: A máquina usa seu sistema de posicionamento de precisão e visão computacional para alinhar e colocar o componente BGA de substituição no PCB.

4

Refluxo: O novo componente BGA é refluido para o PCB usando o sistema de aquecimento da máquina, que derrete

a solda e fixa o componente no lugar.

5

Inspeção: A PCB reparada é inspecionada para garantir que o componente BGA esteja devidamente soldado e que haja

sem defeitos ou danos.

BGA Reballing MachineProduct imga2

Modelo: DH-A2E

1.Características do produto de ar quente automático

selective soldering machine.jpg

 

•Alta taxa de sucesso em reparos no nível do chip. O processo de desoldagem, montagem e soldagem é automático.

• Alinhamento conveniente.

•Três aquecimentos de temperatura independentes + ajuste automático do PID, a precisão da temperatura será de ±1 grau

• Bomba de vácuo integrada, pegue e coloque chips BGA.

•Funções de resfriamento automático.


2.Especificação de infravermelho automatizado

Poder 5300W
Aquecedor superior Ar quente 1200W
Aquecedor Bollom Ar quente 1200W, infravermelho 2700W
Fonte de energia AC220V± 10% 50/60Hz
Dimensão L530*W670*H790 milímetro
Posicionamento Suporte para PCB com ranhura em V e fixação universal externa
Controle de temperatura Termopar tipo K. controle de malha fechada. aquecimento independente
Precisão da temperatura ±2 graus
Tamanho da placa de circuito impresso Máximo 450*490 mm, mínimo 22*22 mm
Ajuste fino da bancada ±15mm para frente/trás, ±15mm para direita/esquerda
Chip BGA 80*80-1*1mm
Espaçamento mínimo de cavacos 0,15 mm
Sensor de temperatura 1 (opcional)
Peso líquido 70kg

 

3.Detalhes do microchip automático de reparo de máquina BGA de posicionamento a laser

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4.Por que escolher nosso microchip automático de reparo de máquina BGA de posição a laser?

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5.Certificado de alinhamento óptico automático

BGA Reballing Machine

 

6. Lista de embalagemde alinhamento ópticoMicrochip de reparo de máquina BGA

BGA Reballing Machine

 

7. Remessa de visão dividida de microchip de reparo automático de máquina BGA

Enviamos a máquina via DHL/TNT/UPS/FEDEX, que é rápido e seguro. Se você preferir outros termos de envio,

sinta-se à vontade para nos contar.

 

8. Contate-nos para uma resposta instantânea e o melhor preço.

Email: alice@dinghua-bga.com

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9. Notícias relacionadas sobre Automático

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imperativo

 

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ned em Nanjing no dia 17. Wang Xinzhe, economista-chefe do Ministério da Indústria e Tecnologia da Informação-

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ou ao crescimento de grandes empresas de circuitos integrados em todo o mundo. Yu Kangkang, vice-presidente do

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a indústria não pode ser separada do apoio de países de todo o mundo. O desenvolvimento do mundo

a indústria de circuitos integrados não pode ser separada do apoio da China.

 

A indústria de circuitos integrados é uma indústria estratégica, básica e líder que apoia o desenvolvimento económico e social.

desenvolvimento. É também uma indústria global. Quer se trate de P&D, design, fabricação, testes, embalagem, distribuição

ução, etc., não é um único país ou região.Yu Kang disse que "integrar inovação e compartilhar o futuro"

é uma experiência valiosa para o desenvolvimento contínuo da indústria global de circuitos integrados há 60 anos

e uma escolha eficaz para o desenvolvimento sustentável da indústria de circuitos integrados da China.

 

Os dados mostram que, em 2018, a indústria de IC da China alcançou resultados gratificantes face ao impacto da transição.

ade unilateralismo. A receita anual de vendas da indústria de circuitos integrados atingiu 653,2 bilhões de yuans, um ano

aumento anual de 20,7%. "Mas o défice comercial dos produtos de circuito integrado da China ainda está em expansão, e

ultrapassou 200 bilhões de dólares americanos." Yu Kangkang disse que em 2018, o valor de importação do circuito integrado da China

O cuits foi de cerca de 312 mil milhões de dólares americanos, ultrapassando pela primeira vez os 300 mil milhões de dólares americanos. Ele prevê que o pr-

A proporção do mercado de IC da China na participação global continuará a aumentar, atingindo 46% até 2020.

 

Yu Kangkang disse que a China, como o maior mercado consumidor da indústria global de semicondutores, mostra que

A China deve desenvolver a indústria de semicondutores, tanto em termos de apoio geográfico como de vontade nacional. O ri-

O desenvolvimento da indústria de semicondutores da China é imperativo. Hoje, a Kangqiang Electronics anunciou a quarta anormalidade

anúncio de volatilidade nas negociações de ações este mês, dizendo que "as recentes condições operacionais da empresa e

ambiente operacional interno e externo não ocorreram ou deverão sofrer grandes alterações”.

 

Ningbo Pulisaisi Electronics Co., Ltd., o maior acionista da Kangqiang Electronics Co., Ltd.

ações, disse que "Estamos planejando transferir o patrimônio da Kangqiang Electronics detido em 10 de maio de 2019, e di-

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foram congelados pelas autoridades judiciais, e a Zona Franca de Ningbo, Yiwang Trading Co., Ltd., divulgada em maio

28 de outubro de 2019 reduziu sua participação acionária. Assuntos eletrônicos fortes que deveriam ser divulgados, mas não divulgados ou outros

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