
Microchip de reparo de máquina BGA
Uma máquina automática de reparo BGA (Ball Grid Array) é um equipamento especializado projetado para reparar componentes BGA em placas de circuito impresso. Essas máquinas usam várias tecnologias, incluindo aquecimento infravermelho, visão computacional e sistemas de posicionamento de precisão, para remover e substituir componentes BGA.
Descrição
Microchip de reparo automático de máquina BGA
preparação: A PCB é inspecionada quanto a quaisquer danos ou defeitos, e o componente BGA é removido usando os sistemas de aquecimento e sucção da máquina.
Limpeza: A PCB e o componente BGA removido são limpos para remover qualquer resíduo de solda ou detritos.
Substituição: A máquina usa seu sistema de posicionamento de precisão e visão computacional para alinhar e colocar o componente BGA de substituição no PCB.
Refluxo: O novo componente BGA é refluido para o PCB usando o sistema de aquecimento da máquina, que derrete
a solda e fixa o componente no lugar.
Inspeção: A PCB reparada é inspecionada para garantir que o componente BGA esteja devidamente soldado e que haja
sem defeitos ou danos.


Modelo: DH-A2E
1.Características do produto de ar quente automático

•Alta taxa de sucesso em reparos no nível do chip. O processo de desoldagem, montagem e soldagem é automático.
• Alinhamento conveniente.
•Três aquecimentos de temperatura independentes + ajuste automático do PID, a precisão da temperatura será de ±1 grau
• Bomba de vácuo integrada, pegue e coloque chips BGA.
•Funções de resfriamento automático.
2.Especificação de infravermelho automatizado
| Poder | 5300W |
| Aquecedor superior | Ar quente 1200W |
| Aquecedor Bollom | Ar quente 1200W, infravermelho 2700W |
| Fonte de energia | AC220V± 10% 50/60Hz |
| Dimensão | L530*W670*H790 milímetro |
| Posicionamento | Suporte para PCB com ranhura em V e fixação universal externa |
| Controle de temperatura | Termopar tipo K. controle de malha fechada. aquecimento independente |
| Precisão da temperatura | ±2 graus |
| Tamanho da placa de circuito impresso | Máximo 450*490 mm, mínimo 22*22 mm |
| Ajuste fino da bancada | ±15mm para frente/trás, ±15mm para direita/esquerda |
| Chip BGA | 80*80-1*1mm |
| Espaçamento mínimo de cavacos | 0,15 mm |
| Sensor de temperatura | 1 (opcional) |
| Peso líquido | 70kg |
3.Detalhes do microchip automático de reparo de máquina BGA de posicionamento a laser



4.Por que escolher nosso microchip automático de reparo de máquina BGA de posição a laser?


5.Certificado de alinhamento óptico automático

6. Lista de embalagemde alinhamento ópticoMicrochip de reparo de máquina BGA

7. Remessa de visão dividida de microchip de reparo automático de máquina BGA
Enviamos a máquina via DHL/TNT/UPS/FEDEX, que é rápido e seguro. Se você preferir outros termos de envio,
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