Máquina de reballing de reparo de solda de pacote BGA

Máquina automática de reballing para reparo de solda de pacote BGA

1.Características do produto da máquina automática de reballing para reparo de solda de pacote BGA

•Alta taxa de sucesso de reparo em nível de chip. O processo de dessoldagem, montagem e soldagem é automático.

• Alinhamento conveniente.

•Três aquecimentos de temperatura independentes mais a autoconfiguração do PID ajustada, a precisão da temperatura será de ± 1 grau

• Construído em bomba de vácuo, pegue e coloque chips BGA.

•Funções de refrigeração automática.

2. Especificação da máquina automática de reballing de reparo de solda de pacote BGA

3.Detalhes da máquina de reballing de reparo de solda automática de pacote BGA de ar quente

4. Por que escolher nossa máquina automática infravermelha de reballing para reparo de solda de pacote BGA?

5.Certificado de alinhamento óptico automático de solda de pacote BGA

Consertar máquina de reballing

6.Lista de embalagemof Optics alinha o reparo de solda do pacote BGA da câmera CCD

Máquina de reballing

7. Remessa de máquina automática de reballing para reparo de solda de pacote BGA Split Vision

Nós enviamos a máquina via DHL/TNT/UPS/FEDEX, que é rápido e seguro. Se você preferir outros termos de envio, sinta-se à vontade para nos informar.

8. Condições de pagamento.

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9. Guia de operação para DH-A2E Automatic Package Solding Repair Reballing Machine

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10. Conhecimento relacionado à máquina automática de reballing para reparo de solda de pacote BGA

Qual é o padrão para soldagem de fenda de soldabilidade na indústria eletrônica da máquina de reballing de reparo de solda de pacote BGA?

Com o desenvolvimento abrangente e atualização contínua da indústria de informações eletrônicas, a aplicação de componentes eletrônicos

gradualmente penetrou em todas as esferas da vida da máquina de reparo de solda de pacote BGA, mas o problema da oxidação final de solda de

componentes eletrônicos tem atormentado os colegas da indústria. Este trabalho começa com o mecanismo de oxidação da ponta de solda de eletrônicos

componentes, analisa a causa da oxidação da extremidade de solda e rastreia a solução de soldabilidade da oxidação da extremidade de solda de acordo com o motivo.

E tentou explorar o padrão de soldabilidade da oxidação da junta de solda. Palavras-chave: soldabilidade oxidativa de componentes eletrônicos: Com a

uso da tecnologia SMT em computadores, comunicações de rede, eletrônicos de consumo e eletrônicos automotivos, a indústria SMT é cada vez mais claramente

indicando que dará início a uma história de desenvolvimento. Na idade de ouro. Atualmente, embora a taxa de chip de componentes eletrônicos na China tenha

ultrapassou 60 por cento, em comparação com 90 por cento da taxa SMT internacional de produtos eletrônicos, ainda há uma certa lacuna. Portanto, pode-se dizer que a China

A indústria SMT ainda tem um bom espaço de desenvolvimento. O desenvolvimento saudável da indústria SMT é inseparável da prosperidade comum do upstream

e setores a jusante da indústria. A produção SMT imprime principalmente a pasta de solda na placa de circuito através da máquina de serigrafia e

em seguida, monta os componentes eletrônicos nas posições correspondentes da placa de circuito usando a máquina de colocação e, em seguida, conclui a soldagem

anel dos componentes do chip PCB através do forno de refluxo. Neste processo, defeitos de soldagem da máquina de reballing de reparo de solda de pacote BGA, como sol-

descamação, deslocamento, bola de solda, curto-circuito, ponte, etc. podem ser causados ​​por vários motivos, como impressão de tela ruim, montagem imprecisa e fornecimento inadequado

temperatura nac. Este artigo apenas oxida as juntas de solda de componentes eletrônicos. Este problema, que assola a indústria de processamento eletrônico, é ex-

explorado de forma aprofundada, e busca-se encontrar um método eficaz para resolver a oxidação das juntas de solda de componentes eletrônicos para atingir os

lderability. A oxidação, como o nome indica, é a reação química entre a extremidade soldada do componente eletrônico e o oxigênio do ar, que produz

produz um pouco de óxido de metal preso à superfície da almofada, afetando o contato total da solda, PCB e componentes, e formando uma solda não confiável

ing. Atualmente, a máquina de reballing de reparo de solda de pacote BGA, os materiais finais de soldagem de componentes eletrônicos no mercado são geralmente de metal

er e alumínio, e depois revestidos com Sn/Bi, Sn/Ag, Sn/Cu, etc., quase todos os componentes eletrônicos contêm componentes de cobre metálico. Quando o ambiente externo

ferro satisfaça as condições de reação química do cobre metálico, uma reação de oxidação ocorre na extremidade de solda do componente eletrônico para produzir

óxido cuproso marrom-avermelhado (a equação Cu2O é: 4Cu mais O2=2Cu2O), que é a extremidade da soldagem que vemos com frequência. A razão para a cor marrom avermelhada, às vezes

mos descobrimos que a extremidade da solda é preta acinzentada, porque o óxido cuproso é ainda mais oxidado para formar óxido de cobre preto (a equação CuO é: 2 Cu2O mais O2=4

CuO) e, às vezes, encontramos um filme verde na extremidade da solda, que é uma reação de oxidação mais grave. O cobre reage com oxigênio (O2), água (H2O) e car-

dióxido de carbono (CO2) no ar para formar carbonato de cobre básico (Cu2(OH). 2CO3 também é chamado de equação verde do cobre: ​​2Cu mais O2 mais CO2 mais H2O= Cu2(OH)2CO3).

Às vezes também nos referimos ao óxido cuproso como "óxido de cobre vermelho". Alguns dos tempos menos rigorosos, chamados de óxido cuproso, também conhecido como óxido de cobre, podem ser considerados

classificado como um óxido de cobre generalizado. Este é o fenômeno básico que geralmente vemos na oxidação das juntas de solda dos componentes eletrônicos.

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