Máquina de retrabalho Bga para laptop
A Dinghua DH‑A7 é uma estação de retrabalho BGA de alto desempenho para reparos móveis e retrabalho SMT de placas grandes, projetada para desmontagem, soldagem e colocação profissional de chips em oficinas eletrônicas de alta demanda. Como um conjunto robusto de estações de solda construídas para precisão e durabilidade, ele oferece aquecimento estável, alinhamento de visão preciso e fluxos de trabalho totalmente automáticos para aumentar o rendimento e a eficiência do reparo. Este versátil equipamento de reparo de telefones celulares suporta PCBs ultragrandes e chips BGA de densidade fina, tornando-o ideal para centros de reparos móveis, fábricas de eletrônicos e linhas de manutenção industrial.
Descrição
Visão geral do produto
A estação de retrabalho bga industrial Dinghua DH‑A7 para dispositivos móveis integra dessoldagem, soldagem, coleta e posicionamento automáticos em um sistema compacto, projetado para lidar com retrabalho pesado para placas-mãe de dispositivos móveis, grandes placas de LED e PCBs industriais. Equipado com uma IHM touchscreen de alta definição e controle PLC, ele fornece exibição da curva de temperatura em tempo real e análise instantânea, permitindo que os operadores ajustem e otimizem perfis com facilidade.
Principais recursos
Esta unidade avançada possui um sistema de controle de circuito fechado de termopar tipo K de alta precisão com compensação automática de temperatura, garantindo precisão de temperatura dentro de ±3 graus. Cinco portas externas para sensores de temperatura suportam monitoramento e calibração em tempo real, tornando a DH‑A7 uma das estações de solda mais confiáveis para resultados consistentes e repetíveis em reparos móveis e eletrônicos.
O DH‑A7 adota um sistema de passo de alta estabilidade e controle de movimento servo, combinado com um sistema de alinhamento de visão digital de precisão. Sua câmera CCD de extensão e retração automática elimina pontos cegos de visualização, enquanto o posicionamento a laser localiza rapidamente o centro BGA para um alinhamento rápido e preciso. O slot PCB em forma de V e o acessório universal ajustável protegem as placas contra danos e deformações, aumentando muito a estabilidade deste equipamento de reparo de telefones celulares.
Projetada com três zonas de aquecimento independentes, a estação de retrabalho bga DH‑A7 para dispositivos móveis oferece suporte ao controle de temperatura multissegmento para cada zona, garantindo aquecimento uniforme e resultados de soldagem ideais para vários componentes BGA. Cada zona de aquecimento suporta até 8 segmentos de temperatura e o sistema armazena até 50.000 perfis de temperatura para recuperação instantânea. Os bicos de liga giratórios de 360 graus são intercambiáveis para diferentes tamanhos de componentes, aumentando a flexibilidade da máquina.
Para aumentar a segurança e a eficiência operacionais, o DH‑A7 inclui uma função de pré-alerta sonoro que emite um sinal sonoro de 5 a 10 segundos antes da conclusão do ciclo, permitindo que os operadores se preparem com antecedência. Um poderoso ventilador de fluxo cruzado resfria rapidamente a PCB para evitar empenamento, enquanto a alimentação e o recebimento automáticos simplificam o manuseio de materiais e aceleram a produção.
Certificado pela CE e equipado com interruptor de parada de emergência e proteção contra desligamento automático, o DH‑A7 garante operação segura em uso industrial contínuo. Cada unidade passa por uma rigorosa calibração de temperatura e análise de capacidade de alinhamento para garantir precisão e confiabilidade a longo prazo, solidificando sua posição como uma escolha de primeira linha entre estações de solda profissionais e equipamentos de reparo de celulares.
Parâmetros de produtos
| Item | Especificação | |
|---|---|---|
| Potência total | 11500W | |
| Potência do aquecedor superior | 1200W | |
| Potência da zona móvel inferior | 800W | |
| Potência de pré-aquecimento inferior | 9000W (elemento de aquecimento alemão) | |
| Fonte de energia | AC380V±10% 50/60Hz | |
| Dimensões | L1460×L1550×A1850 mm | |
| Controle de temperatura | Termopar tipo K em circuito fechado | |
| Precisão de temperatura | ±3 graus | |
| Precisão de posicionamento | ±0,01 mm | |
| Tamanho máximo do PCB | 900×790 milímetros | |
| Tamanho mínimo do PCB | 22×22mm | |
| Tamanho de chip aplicável | 2×2 – 80×80 milímetros | |
| Passo mínimo do chip | 0,25mm | |
| Portas de temperatura externa | 5 | |
| Modos de operação | Dessoldar, soldar, selecionar e posicionar automaticamente | |
| Armazenamento de perfil | 50.000 grupos | |
| Peso líquido | Aproximadamente. 120 kg |
Detalhes dos produtos


Certificações






Cooperação











